时间：2025/12/29 15:07:55
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FDC37C65CLJP是一款由SMSC（现为Microchip Technology）生产的多功能超级I/O控制器芯片。该芯片集成了多个外围接口功能，包括软盘控制器（Floppy Disk Controller, FDC）、串行通信接口（Serial Communication Interface, SCI）、并行端口（Parallel Port）以及键盘/鼠标控制器等。它通常用于嵌入式系统和工业计算机中，以减少对外部芯片的依赖，提高系统的集成度和可靠性。FDC37C65CLJP采用100引脚TQFP封装，适用于工业级温度范围，具备较高的环境适应性和稳定性。
芯片型号：FDC37C65CLJP
制造商：Microchip Technology (via acquisition of SMSC)
封装类型：100-TQFP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
软盘控制器支持：支持双软盘驱动器，支持720KB、1.2MB、1.44MB、2.88MB软盘格式
串行端口：2个UART通道，兼容16C550
并行端口：标准SPP/ECP/EPP模式
键盘控制器：支持PS/2键盘和鼠标接口
中断支持：多个可编程中断请求（IRQ）
DMA通道：支持DMA传输
电源电压：3.3V或5V兼容
FDC37C65CLJP芯片具备高度集成的外围接口功能，适用于多种工业控制和嵌入式系统应用。其软盘控制器模块支持多种软盘格式，包括常见的1.44MB和2.88MB格式，能够满足传统设备对软驱控制的需求。此外，芯片内置的双UART串行通信接口支持高速数据传输，并兼容标准16C550通信协议，适用于串口通信扩展应用。
该芯片的并行端口支持SPP（标准并行端口）、ECP（增强型通信端口）和EPP（增强型并行端口）模式，适用于打印机、数据采集设备等需要高速并口通信的场合。键盘控制器模块支持PS/2接口的键盘和鼠标，提供稳定的人机交互接口。
FDC37C65CLJP还具备可编程中断和DMA支持，允许系统根据应用需求灵活配置硬件资源。其电源设计兼容3.3V和5V供电，增强了与不同系统平台的兼容性。此外，该芯片采用低功耗CMOS工艺制造，具备较好的功耗控制能力，适合在对功耗敏感的工业和嵌入式环境中使用。
该芯片的封装为100引脚TQFP，适合表面贴装工艺，具备良好的机械稳定性和焊接可靠性。同时，其工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在较恶劣的工业环境下稳定运行。
FDC37C65CLJP广泛应用于工业控制计算机、嵌入式系统、POS终端、工业自动化设备、测试测量仪器等领域。其多功能集成特性使其特别适用于需要多种I/O接口但空间受限的系统设计。例如，在工业控制主板中，该芯片可以作为核心的I/O控制器，提供串口、并口、软驱控制和键盘接口等功能，从而减少外围芯片数量，提高系统集成度和稳定性。此外，它也常用于需要兼容传统外设接口的老化系统升级或维护，如替换老旧的PC架构中的I/O控制器芯片。
FDC37C66CLJP, FDC37C67CLJP, FDC37C68CLJP
