时间：2025/10/11 7:44:55
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12P-SHVQ是一种高密度、多引脚的板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高信号完整性的电子设备中。该连接器属于Samtec公司生产的高速板对板（Board-to-Board）连接器系列，专为满足现代高性能电子产品对小型化、高带宽和可靠互连的需求而设计。12P-SHVQ中的“12P”表示该连接器具有12个触点位置，“SHVQ”代表其属于Samtec的超高清（Ultra-High Density）垂直或直角板对板连接器产品线。这类连接器通常用于空间受限但需要稳定电气性能的应用场景，如通信设备、工业控制模块、医疗成像系统以及测试与测量仪器等。
12P-SHVQ采用表面贴装技术（SMT）安装方式，支持回流焊工艺，能够确保在PCB上的牢固焊接和长期可靠性。其结构设计优化了阻抗匹配特性，有助于减少信号反射和串扰，从而提升高速信号传输的质量。此外，该连接器具备良好的机械稳定性，能够在振动和冲击环境下保持稳定的电气接触。材料方面，通常使用耐高温、低吸湿性的工程塑料作为绝缘体，并配合镀金触点以提高导电性和抗腐蚀能力。
由于12P-SHVQ是特定厂商的产品型号，因此在选型时需参考Samtec官方发布的数据手册以获取精确的尺寸公差、插拔寿命、电流承载能力和温度范围等关键参数。同时，该连接器常与其他配对型号组合使用，构成完整的互连解决方案，确保系统级的设计兼容性和可维护性。
型号：12P-SHVQ
触点数量：12
排列方式：单排/双排（具体依据实际版本）
间距：0.50mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板
方向：直角（Right Angle）
堆叠高度：可根据客户需求定制，典型值范围在4mm - 10mm之间
额定电流：每触点约0.5A
额定电压：50V AC/DC
绝缘电阻：≥1000MΩ
耐电压：500V RMS（1分钟）
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
端接方式：SMT 回流焊
接触电镀：金电镀（Au over Ni）
外壳材料：LCP（液晶聚合物），具有优异的热稳定性和尺寸稳定性
触点材料：磷青铜或铍铜合金
12P-SHVQ连接器具备出色的电气性能和机械可靠性，适用于高频高速信号传输环境。其超小间距（0.50mm）设计显著提升了单位面积内的信号密度，使得在有限空间内实现更多功能成为可能，特别适合便携式设备和高集成度电路板之间的互连需求。该连接器经过精密制造，确保每个触点的位置精度和共面性，从而在SMT组装过程中避免虚焊或偏移问题，提高生产良率。
该器件具有优良的阻抗控制能力，通常设计为接近50Ω或100Ω差分阻抗，有效支持USB、HDMI、MIPI、PCIe等高速接口协议的数据传输。镀金触点不仅降低了接触电阻，还增强了抗磨损和抗氧化能力，即使在多次插拔后仍能维持稳定的电气连接。据制造商资料，此类连接器可承受高达500次的插拔循环，表现出优异的耐用性。
结构上，12P-SHVQ采用一体化模具成型的绝缘体结构，结合加强筋设计，提升了整体刚性和抗变形能力。直角布局允许母板与子板呈90度垂直安装，有利于三维空间布局优化，节省平面空间。同时，其SMT端子设计支持自动化贴片工艺，兼容标准回流焊流程，便于大规模批量生产。
为了防止误插和增强定位精度，该连接器通常配备键槽或极性标记，确保装配方向正确无误。部分版本还可选配屏蔽壳体，进一步抑制电磁干扰（EMI），提升系统电磁兼容性（EMC）。整体而言，12P-SHVQ是一款面向高端电子系统的高性能互连元件，兼顾小型化、高速化与高可靠性三大核心需求。
12P-SHVQ连接器主要应用于对空间利用率和信号完整性要求较高的电子系统中。常见于便携式医疗设备，例如超声探头模块与主机之间的高速图像数据传输接口，其紧凑结构有助于减小设备体积并提升集成度。在工业自动化领域，该连接器可用于PLC扩展模块、传感器接口板或人机界面（HMI）设备中的板间互联，确保在复杂电磁环境中稳定运行。
通信基础设施也是其重要应用场景之一，包括小型基站、光模块转接板和路由器内部功能卡之间的连接。由于支持高速差分信号传输，12P-SHVQ可用于实现千兆以太网或串行链路的数据互通。消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和平板相机模组中也可见类似规格的连接器，用于主控板与摄像头、显示屏或指纹识别模块的对接。
此外，在测试与测量设备中，该类连接器常被用于可更换测试夹具或探针卡与主控板之间的快速连接，便于设备维护和功能升级。航空航天和国防电子系统中，因其工作温度范围宽、抗震性强，也被用于雷达信号处理板、导航控制单元等关键部位的板对板连接方案。总体来看，12P-SHVQ凭借其高密度、高可靠性和良好电气特性，广泛服务于多个高科技行业。
SFU-106-01-L-D-RA
