时间：2025/12/27 8:11:26
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12NN10G-S08-R是一款由Molex公司生产的高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高带宽信号传输的电子设备中。该连接器属于Molex的PicoBlade系列扩展产品线，专为紧凑型设计和高性能需求而优化。12NN10G-S08-R采用差分对信号传输设计，支持高达10 Gbps的数据传输速率，适用于高速串行通信接口。其结构设计确保了良好的电气性能和机械稳定性，能够在有限的空间内实现可靠的连接解决方案。该器件通常用于便携式消费类电子产品、工业控制模块、医疗设备以及通信基础设施等对空间和信号完整性要求较高的应用场景。
这款连接器具有极低的插入力（LIF）或零插入力（ZIF）特性，便于装配与维护，并能有效减少因反复插拔导致的端子磨损。外壳材料选用耐高温、阻燃等级高的工程塑料，符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺，适应现代SMT自动化生产流程。触点表面通常镀金处理，以增强导电性并防止氧化腐蚀，从而保障长期使用的可靠性。12NN10G-S08-R为垂直堆叠式布局设计，支持多层PCB间的垂直互连，在移动终端如智能手机和平板电脑中常被用于主板与副板之间的高速信号互联。
型号：12NN10G-S08-R
制造商：Molex
类型：板对板连接器
引脚数：80（10排×8列）
间距：0.4 mm
高度：6.0 mm（可根据定制需求调整）
接触方式：表面贴装（SMT）
安装方式：表面贴装
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
绝缘电阻：≥100 MΩ
耐压：500 V AC/分钟
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
数据传输速率：支持高达10 Gbps
端接方式：回流焊接
极化特征：有防误插设计
锁扣机制：带锁紧机构以提高连接稳定性
12NN10G-S08-R具备优异的高频信号传输能力，得益于其精密的差分对布局和低串扰设计，能够有效抑制电磁干扰（EMI），保证在高频环境下信号完整性和时序精度。该连接器采用了优化的信号走线路径和屏蔽结构，最大限度地降低了信号衰减和反射，适用于PCIe、USB 3.0、DisplayPort等高速协议的应用场景。其微小的0.4mm间距设计使其成为高密度PCB布局中的理想选择，尤其适合空间受限的便携式设备。
机械方面，12NN10G-S08-R拥有出色的耐用性和抗振动性能，经过严格测试可承受多次插拔循环而不影响电气性能。触点采用弹性合金材料，具有良好的回弹性和接触压力一致性，确保长期使用过程中不会出现松动或接触不良现象。此外，该连接器配备导向结构和定位凸台，有助于在组装过程中实现精准对位，降低错位风险，提升生产良率。
热性能上，该器件所用材料具备优良的耐热性和热稳定性，可在回流焊过程中承受高温冲击而无变形或起泡问题。同时，其低热膨胀系数设计减少了不同材料间因温度变化引起的应力差异，提升了整体连接系统的可靠性。此外，产品通过了多项国际认证，包括UL、CSA和TUV等安全规范，满足工业级和商业级应用的安全要求。
环保与可制造性方面，12NN10G-S08-R完全符合RoHS指令限制有害物质的要求，并支持无铅焊接工艺。包装形式通常为卷带编带，适用于自动贴片机作业，提高了生产线效率。整体设计兼顾了高性能、小型化、易装配和环境适应性，是现代高端电子系统中不可或缺的关键互连组件之一。
12NN10G-S08-R主要用于各类需要高速数据传输和紧凑结构设计的电子设备中。典型应用包括智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑等消费类电子产品，其中用于主板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块之间的高速信号连接。在通信领域，该连接器可用于小型基站、光模块内部板卡互联，支持高速SerDes链路稳定运行。
在工业控制系统中，12NN10G-S08-R可用于PLC控制器、HMI人机界面设备以及嵌入式工控机中实现模块化板间通信。医疗电子设备如便携式超声仪、监护仪等也广泛采用此类微型高速连接器，以满足设备小型化和高可靠性的双重需求。
此外，在无人机、智能穿戴设备（如AR/VR头显、智能手表）以及汽车电子（如高级驾驶辅助系统ADAS摄像头发射模块）中，该连接器凭借其卓越的信号完整性和小型化优势，成为实现轻量化、高性能互连的重要元件。由于其支持高达10Gbps的传输速率，也可用于某些测试测量仪器内部高速数据采集通道的连接方案。
