类型：双肖特基二极管阵列
　　配置：共阴极
　　封装：SOT-23（表面贴装）
　　制造商：Vishay Semiconductors
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：30 V
　　最大直流阻断电压（VR）：30 V
　　平均整流电流（Io）：200 mA（每条支路）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：1.25 A
　　最大正向电流（IF）：300 mA
　　最大正向电压降（VF）：450 mV（在 IF = 100 mA 条件下）
　　最大反向漏电流（IR）：1 μA（在 VR = 30 V，25°C）
　　反向恢复时间（trr）：< 5 ns
　　热阻抗（RθJA）：350°C/W
　　结温（TJ）：+150°C
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30°C / 85% RH）

12FMZ-BT(LF)(SN) 的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构利用金属-半导体结替代传统的 PN 结，从而显著降低正向导通压降。在典型工作条件下，其正向压降仅为 450 mV（在 100 mA 时），远低于传统硅二极管的 700 mV 左右。这一特性极大提升了电源转换效率，尤其在低电压、大电流的应用场景中，能够有效减少功率损耗并降低热生成。此外，由于肖特基二极管本质上是多数载流子器件，不存在少数载流子的储存电荷效应，因此具备极快的开关速度和几乎可忽略的反向恢复时间（trr < 5 ns）。这使得该器件非常适合用于高频开关电源（SMPS）、DC-DC 转换器、射频检波电路以及高速数字信号整形等对响应速度要求苛刻的应用。
　　该器件集成了两个独立的肖特基二极管，并以共阴极方式连接，这种结构特别适用于全波整流或双通道信号处理场合，例如在差分信号路径中实现同步整流或构建简单的逻辑“或”门电源冗余设计。其 SOT-23 小型表面贴装封装不仅节省 PCB 空间，还具备良好的散热性能和机械稳定性，适合高密度组装需求。器件的工作结温可达 +150°C，保证了在高温环境下的可靠运行。同时，其低反向漏电流（最大 1 μA 在 30 V 下）确保了在关断状态下的低功耗表现，对于电池供电设备延长续航时间具有重要意义。Vishay 对该产品实施严格的品质控制，符合 J-STD-020 回流焊规范，且通过 AEC-Q101 认证（如适用），确保其在汽车电子和工业环境中的长期可靠性。

12FMZ-BT(LF)(SN) 广泛应用于多种电子系统中，尤其是在对空间和效率要求较高的场合。常见应用包括便携式消费电子产品中的电源管理单元，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电池充电与保护电路；在 DC-DC 转换器中作为续流二极管或输出整流元件，提升整体能效；在低压差线性稳压器（LDO）或开关稳压器的反馈回路中用于温度补偿或电压钳位；在通信接口电路（如 USB、RS-232）中提供静电放电（ESD）保护和反接保护；在射频接收前端用于 AM 信号解调或包络检测；还可用于构建 OR-ing 电路，实现多电源输入自动切换，提高系统的供电冗余性和可靠性。此外，该器件也适用于工业传感器、物联网节点、LED 驱动模块以及各种嵌入式控制系统中的信号整流与保护功能。

BAT54S, RB520S-40, PMEG2005EH, SS12