12FMN-BMTTR-A-TBT(LF)(SN) 是一款由 ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的表面贴装肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用双二极管配置,主要用于高频开关电源、DC-DC 转换器和整流应用。该器件封装在紧凑的 SOD-123W 封装中,具有低正向电压降和快速反向恢复时间的特点,非常适合高效率电源管理设计。其符合 RoHS 指令要求,采用无铅(LF)和无卤素(SN)环保材料制造,适用于现代消费电子、工业控制设备以及便携式电子产品中的节能设计。该型号常用于需要小型化和高性能的场合,能够在有限的 PCB 空间内提供优异的电性能表现。
产品类型:肖特基势垒二极管
通道数:2
最大重复反向电压(VRRM):40V
最大正向电流(IF):1A
峰值脉冲正向电流(IFSM):30A
最大正向电压降(VF):580mV @ 1A
最大反向漏电流(IR):100μA @ 40V
反向恢复时间(trr):5ns
工作结温范围:-55°C ~ +150°C
封装/外壳:SOD-123W
12FMN-BMTTR-A-TBT(LF)(SN) 的核心优势在于其采用了 ROHM 先进的肖特基势垒结构技术,实现了极低的正向导通压降与高效的能量转换性能。在 1A 正向电流下,其典型正向电压仅为 580mV,显著降低了导通损耗,提升了整体系统效率,尤其适合电池供电或对能效敏感的应用场景。
该器件具备非常快的反向恢复时间(trr = 5ns),使其在高频开关环境中表现出色,能够有效减少开关过程中的功率损耗和电磁干扰(EMI)。由于肖特基二极管本身不具备少数载流子存储效应,因此不会产生传统 PN 结二极管那样的反向恢复电流尖峰,进一步提高了系统的稳定性和可靠性。
SOD-123W 封装是一种小型化的表面贴装封装,尺寸紧凑(约 2.7mm x 1.6mm x 1.1mm),便于实现高密度 PCB 布局,同时具备良好的散热性能,确保在较高负载条件下仍能维持较低的工作温度。该封装还优化了引脚形状以提高焊接可靠性和自动化贴片良率,适合大规模 SMT 生产工艺。
器件符合 AEC-Q101 汽车级可靠性标准(视具体批次而定),可用于车载信息娱乐系统、LED 驱动模块等严苛环境。此外,其无铅(LF)和无卤素(SN)设计满足国际环保法规要求,支持绿色制造流程。宽泛的工作结温范围(-55°C 至 +150°C)使其能在极端温度环境下稳定运行,增强了产品的适用性与耐用性。
12FMN-BMTTR-A-TBT(LF)(SN) 在设计上兼顾了电气性能、物理尺寸和环境兼容性,是现代高效电源解决方案中的理想选择。通过精确的参数控制和严格的品质管理,ROHM 确保了该系列器件的一致性和长期可靠性,广泛应用于各类消费类、工业类及汽车电子设备中。
广泛应用于 DC-DC 转换器、同步整流电路、反向极性保护、电池充电管理、便携式设备电源模块、LED 照明驱动、适配器和电源适配器、笔记本电脑主板电源管理单元、通信设备电源系统以及汽车电子中的低压电源转换模块。其高频响应能力和低功耗特性使其特别适合用于高效率、小体积的开关电源设计中。
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"RB751V-40T1U",
"SS14",
"SK14",
"MBR140",
"BAT54C"
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