制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　接触端接：焊接
　　排数：2
　　位置/排：25
　　总引脚数：100
　　间距：0.8 mm
　　额定电压：50 V AC 或 DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　接触材料：磷青铜
　　表面处理：金镀层
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持数据速率：高达 25 Gbps 或更高（取决于通道长度和PCB设计）
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳可选
　　极化：有防误插设计
　　锁紧机制：带有导向和锁定结构以增强机械稳固性

125700D00000G 连接器具备卓越的高频信号完整性表现，这得益于其精密的差分对布局和严格的阻抗控制设计。每个差分对都经过优化，确保在宽频率范围内维持接近 100 Ω 的差分阻抗，从而显著减少信号反射、串扰和抖动。这种特性使其非常适合用于高速串行链路，如 PCIe Gen4/Gen5、InfiniBand、Ethernet 100GbE 及以上标准的应用场景。
　　该连接器采用小型化 0.8 mm 间距设计，在有限的空间内实现高密度布线，极大提升了系统的集成度。同时，其双排共 100 针的配置提供了充足的 I/O 扩展能力，适用于复杂主板与夹层卡之间的互连。接触件使用磷青铜材料并辅以金镀层，不仅保证了低接触电阻，还增强了耐腐蚀性和插拔寿命，通常可支持超过 500 次插拔循环而性能不显著下降。
　　热稳定性方面，绝缘体选用 LCP（液晶聚合物）材料，具有出色的耐高温性能和尺寸稳定性，即使在回流焊过程中也能保持结构不变形。此外，LCP 材料具有较低的介电常数和损耗因子，进一步提升了高频下的传输效率。
　　机械结构上，125700D00000G 配备导向销和锁紧装置，确保在插入过程中对准准确，防止错位损坏触点。部分版本还集成了金属屏蔽罩，有效抑制电磁干扰（EMI），提高相邻通道间的隔离度，这对于多通道高速信号传输至关重要。
　　最后，该连接器符合行业主流标准，易于与现有系统兼容，并支持自动化装配流程，适用于大规模生产环境。其高可靠性设计也通过了多项环境测试验证，包括温度循环、振动和湿度测试，确保在严苛工况下长期稳定运行。

125700D00000G 主要应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的通信与计算平台。典型应用场景包括高端路由器、交换机和基站中的背板互连系统，其中多个功能模块通过该连接器实现高速数据交换。在数据中心服务器架构中，它常被用于连接主处理器板与扩展卡或夹层板（mezzanine card），支持诸如 100 GbE、200 GbE 乃至 400 GbE 网络接口的数据传输需求。
　　此外，在高性能计算（HPC）系统和存储阵列设备中，该连接器可用于构建低延迟互联网络，例如连接 FPGA、ASIC 或 GPU 加速卡与主机板之间，满足大数据吞吐和实时处理的要求。由于其支持多种高速协议（如 PCIe、SAS、USB 3.x 和以太网），因此也可作为通用高速互连解决方案嵌入到模块化工业计算机或测试测量仪器中。
　　在军事和航空航天领域，尽管对该类商用级连接器的环境适应性有一定限制，但在经过适当筛选和加固后，125700D00000G 仍可用于某些非极端条件下的航空电子系统或地面通信站设备中，提供稳定的板间连接。同时，其高密度特性有助于减小设备体积，提升空间利用率。
　　总之，只要涉及高密度、高速差分信号传输且对信号完整性有较高要求的电子系统，125700D00000G 都是一个值得考虑的关键互连组件。

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