1210X226M250CT 是一款陶瓷贴片电容器,属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定性。它广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这款电容器的尺寸为 1210(3.2mm x 2.5mm),适合表面贴装工艺,能够满足高密度电路板设计的需求。
封装:1210
容量:22μF
额定电压:25V
温度特性:X7R
耐压等级:250VAC
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±20%
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
1210X226M250CT 具有以下主要特性:
- 高容量和小体积的设计使其非常适合空间受限的应用环境。
- X7R 温度特性保证了电容值在宽温度范围内保持稳定,变化率小于 ±15%。
- 良好的频率特性和低 ESR 特性,使其在高频条件下依然能保持优异的性能。
- 产品符合 RoHS 标准,环保且安全。
- 支持自动化 SMT 贴装工艺,提高了生产效率并降低了成本。
- 高可靠性,适合长时间运行的设备使用。
该型号的电容器可广泛用于以下领域:
- 电源管理模块中的滤波和去耦功能。
- 音频和射频电路中的信号耦合和旁路。
- 工业控制系统中的储能和缓冲。
- 消费类电子产品如电视、音响和其他家用电器的电路保护和优化。
- 数据通信设备中的噪声抑制和信号完整性改善。
1210X226M250AT, 1210X226M250BT