1210X225K100CT 是一种表面贴装陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于高介电常数(X7R 温度特性)产品系列,具有出色的稳定性和可靠性,适用于广泛的电子应用领域。其外形尺寸为 1210(3.2mm x 2.5mm),适合高密度电路板设计。
封装:1210
容量:22μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
公差:±10%
直流偏置特性:中等偏移
绝缘电阻:高<柳>
1210X225K100CT 具有以下特点:
1. 高容量密度:在较小的封装内提供较大的电容值。
2. 稳定的温度特性:X7R 材料确保其在宽温范围内保持性能稳定性。
3. 耐浪涌能力:具备一定的抗电流冲击能力,适合多种工作环境。
4. 长寿命:由于使用了高质量的陶瓷介质,产品的使用寿命较长。
5. 自愈性:虽然不及薄膜电容,但 MLCC 在某些故障条件下仍能维持基本功能。
6. 低ESL/ESR:有助于提高高频性能和滤波效果。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备及通信系统中,包括但不限于:
1. 电源滤波:用于平滑直流输出,减少纹波电压。
2. 去耦:为集成电路提供稳定的供电电压,防止高频噪声干扰。
3. 耦合与旁路:在信号链路中传递交流信号同时阻止直流分量。
4. 谐振电路:作为关键元件参与射频和其他高频电路设计。
5. 能量存储:在短时间储能需求场合下表现良好。
1210X225M100CT, C1210C225K5RAC, GRM32CR60J225KE8D