时间：2025/7/10 23:12:30
阅读：21
1210N681K251CT 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于高容值、小尺寸电容器，适用于高频和低 ESR 应用场景。其封装为 1210 英寸标准封装，具有较高的耐电压性能和良好的温度稳定性，适合用于电源滤波、信号耦合及去耦等电路应用。
封装：1210
容量：6.8μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DC偏置特性：中等偏置影响
ESR（等效串联电阻）：低
最大纹波电流：请参考产品数据手册
1210N681K251CT 使用了 X7R 材料，这类材料在温度变化范围内具有稳定的电容量表现，且损耗较低。
该电容器支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产，并能有效提高焊接可靠性。
由于其高容值设计，在小型化需求日益增加的情况下，能够满足现代电子设备对空间节省的要求。
此外，它还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，因此非常适合高频电路中的滤波和去耦作用。
在不同直流偏置电压下，电容量会有所变化，具体数值需查阅制造商提供的详细曲线图。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。
常见的应用场景包括但不限于：电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络、开关电源的输入输出平滑处理以及数字电路中的电源去耦。
由于其良好的温度特性和耐压能力，也常被用于汽车电子系统中的非关键部位或工业控制设备中。
1210N681K250MTR、C1210C684K5RAC7850
