1210N151G501CT 是一款氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT),适用于高频和高功率应用。该器件采用表面贴装封装,具有出色的开关特性和低导通电阻,能够在高频条件下提供高效的功率转换。
这款 GaN 晶体管特别适合于需要快速开关、低损耗的场景,例如 DC-DC 转换器、无线充电模块以及各种电源管理系统。
型号:1210N151G501CT
类型:增强型 HEMT
材料:氮化镓 (GaN)
额定电压:150V
额定电流:10A
导通电阻:7mΩ(典型值)
栅极电荷:35nC(最大值)
工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
封装形式:DFN 8x8mm
1210N151G501CT 的主要特性包括以下几点:
1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可减少传导损耗并提高效率。
2. 快速的开关速度,支持高频操作,有助于减小磁性元件体积和系统尺寸。
3. 高击穿电压确保在高功率密度设计中的可靠运行。
4. 具备良好的热性能,能够有效散热,提升整体系统的稳定性和寿命。
5. 采用无引线封装技术,增强了电气性能并减少了寄生效应。
6. 可与传统硅基驱动电路兼容,简化了设计流程。
该元器件广泛应用于以下领域:
1. 高效 DC-DC 转换器。
2. 工业级电源供应器。
3. 电动汽车充电桩。
4. 通信基站中的功率放大器。
5. 无线充电发射端及接收端设备。
6. 数据中心供电单元和其他高性能计算环境下的电源管理方案。
1208N150G501CT, EPC2045, GAN041-650WSB