时间：2025/11/6 0:37:57
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1210B823K101CT是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦和旁路应用。该器件采用1210封装尺寸，即公制3225，是一种表面贴装技术（SMT）元件，适合自动化生产线上的高速贴片工艺。这款电容器具有较高的电容值与较小的体积比，适用于对空间要求严格的现代电子产品设计中。
该型号的命名遵循了标准的MLCC命名规则：'1210'表示其物理尺寸为3.2mm x 2.5mm；'B'代表额定电压等级为50V DC；'823K'表示电容值为82,000pF（即82nF或0.082μF），容差为±10%；'101'可能指介质材料或特定产品系列代码；'C'通常表示端接类型为镍/锡（Ni/Sn）镀层，而'T'则表明其包装形式为卷带包装，便于自动贴片机使用。
作为一款X7R类型的陶瓷电容器，1210B823K101CT在温度稳定性方面表现出色，能够在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持电容值变化不超过±15%。这种稳定的电气性能使其广泛应用于工业控制、通信设备、电源管理模块以及消费类电子产品中。此外，由于其低等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，该器件也常被用于开关电源输出端的滤波电路中，以有效抑制噪声和纹波电压。
封装尺寸：1210 (3225)
电容值：82000 pF
容差：±10%
额定电压：50 V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
端接类型：Ni/Sn
安装方式：表面贴装
包装形式：卷带
1210B823K101CT所采用的X7R型介电材料是一种稳定的铁电陶瓷，具备优异的温度稳定性和时间稳定性。在规定的温度范围内（-55°C 至 +125°C），其电容值的变化幅度不会超过初始值的±15%，这使得它非常适合需要长期可靠运行的应用场景。相比Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的材料，X7R在电容稳定性与体积小型化之间取得了良好平衡。
该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在高频环境下仍能维持较高的阻抗抑制能力，特别适用于去耦和旁路电路。在数字系统中，如微处理器或FPGA的电源引脚附近放置此类电容，可有效吸收瞬态电流波动，防止电源电压塌陷，提升系统的稳定性与抗干扰能力。
其1210封装尺寸在提供相对较大电容值的同时，兼顾了PCB布局的空间效率，适合高密度组装需求。镍/锡端子提供了良好的可焊性与耐腐蚀性，确保回流焊接过程中形成可靠的机械与电气连接。同时，卷带包装支持自动化贴片设备连续供料，提高了生产效率并降低了人工成本。
该器件符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，满足当前主流电子产品对绿色环保的要求。在实际应用中，建议根据PCB焊盘设计规范进行布局，并避免热应力集中，以防止因温度循环导致的陶瓷开裂问题。
广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于工业控制系统、电信基础设施、医疗仪器、测试测量设备、消费类电子产品如智能手机和平板电脑、计算机主板及显卡上的电源管理电路。特别适用于DC-DC转换器的输入输出滤波、IC电源去耦、信号耦合与旁路等场合。由于其出色的温度稳定性和可靠性，也可用于汽车电子中的非引擎舱环境，例如车载信息娱乐系统或车身控制模块。
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"12105C823KAT2A",
"C3225X7R1H823K",
"GRM32ER71H823KA12"
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