时间：2025/6/25 9:01:11
阅读：4
1210B335M250CT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。它采用表面贴装技术 (SMD)，适合自动化装配工艺。该型号广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合以及其他高频电路中，具有体积小、性能稳定和高频特性优良的特点。
这款电容器的介质材料为 X7R，具有较高的温度稳定性和较低的损耗因数，在各种工作条件下表现出良好的电气性能。
封装：1210
容量：33.5nF
额定电压：250V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ ~ +125℃)
直流偏压特性：适用
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
尺寸：3.2mm x 2.5mm
终端材料：锡铅合金
1210B335M250CT 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿型介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。同时，它的高耐压能力（250V）使其适用于多种高压场景。
此外，该型号支持高频应用，具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而能够有效减少高频信号中的噪声干扰。其紧凑的 1210 封装形式也使其非常适合对空间要求较高的设计环境。
该电容器常用于电源管理模块中的滤波环节，例如开关电源、DC-DC 转换器和线性稳压器。在射频电路中，它可用于信号耦合与解耦，以消除不必要的高频干扰。此外，由于其高可靠性，1210B335M250CT 还被广泛应用于汽车电子、工业控制和通信设备等领域。
典型应用场景包括：
- 高频信号路径中的旁路电容
- 模拟电路中的电源去耦
- 音频放大器中的耦合电容
- 数据通信接口的噪声抑制
