时间：2025/5/22 9:13:08
阅读：10
1210B226K250NT 是一款表面贴装型陶瓷电容器，采用多层陶瓷工艺制造。该型号属于 X7R 介质材料系列，具有优良的温度稳定性和高可靠性，适合用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的滤波、耦合和旁路等应用。其封装尺寸为 1210 (EIA 标准)，适用于自动化贴片工艺。
容值：2.2μF
额定电压：25V
封装尺寸：1210
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：适中
ESR（等效串联电阻）：低
最大纹波电流：依据具体频率和温度条件而定
1210B226K250NT 具有以下显著特性：
1. 使用 X7R 介质材料，确保在宽温度范围内具备良好的电容稳定性。
2. 高可靠性和长寿命设计，适用于多种严苛环境。
3. 表面贴装技术 (SMD) 封装，支持高效的自动化生产流程。
4. 小型化设计，节省 PCB 空间，满足现代电子产品对紧凑设计的需求。
5. 低 ESR 和 ESL（等效串联电感），提升高频性能。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅工艺。
此型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业设备中的信号耦合与缓冲。
3. 音频设备中的旁路和储能。
4. 通信系统中的高频滤波及匹配网络。
5. 微控制器和数字电路的电源退耦。
6. LED 驱动器和其他功率变换模块中的平滑滤波。
1210B226M250NT
12105C226M4R0JA
GRM32CR61E226KE15
