1210B223J101CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),广泛用于电源滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用。其具有较高的稳定性和可靠性,适合在较宽的温度范围内工作。
电容值:2.2μF
额定电压:10V
封装尺寸:1210 (3225公制)
温度特性:X7R
公差:±10%
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1210B223J101CT 使用 X7R 介质材料,这种材料具有较低的温度系数,在温度变化时电容量的变化较小,因此适合于需要较高温度稳定性的应用场景。
该电容器采用了多层陶瓷结构,具有较小的体积和较高的电容密度,非常适合现代电子设备中高密度组装的需求。
此外,由于其具备良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR),它能够有效地滤除高频噪声,并在高频电路中表现优异。
此型号还支持自动化表面贴装工艺,具有较高的焊接可靠性和机械强度。
1210B223J101CT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。
典型的应用场景包括但不限于:电源输出滤波器、音频信号耦合、射频电路中的去耦、数字电路中的旁路电容等。
由于其出色的温度稳定性,它也常用于汽车电子和工业控制领域中的关键部位,例如传感器接口和数据采集系统。
12105C223K4RACD, C223X7R1E106M930AB, GRM32CR71E224KA01D