时间：2025/6/25 9:01:34
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1210B104J201CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的 B 系列。该电容器采用表面贴装技术 (SMD)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，用于滤波、耦合、去耦以及信号处理等场景。
型号中的各部分含义如下：1210 表示尺寸代码（1210 英寸单位），B 表示温度特性为 X7R，104 表示标称容量为 0.1μF（100nF），J 表示容差为 ±5%，201 表示批次或生产信息，CT 表示包装类型为卷带包装。
尺寸：32mm x 25mm
标称容量：0.1μF
容差：±5%
额定电压：6.3V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，容量变化不超过 ±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：随施加直流电压增加，容量略有下降
绝缘电阻：大于 1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
1210B104J201CT 的主要特性包括大容量与小体积的结合，适合高密度电路板设计。X7R 温度特性确保其在宽温范围内具有稳定的电气性能，适用于多种环境条件下的应用。
此外，MLCC 结构使其具备低 ESR 和低 ESL，从而能够有效减少高频噪声干扰，并提供优异的频率响应特性。表面贴装封装提高了焊接可靠性和自动化生产能力。
由于其 ±5% 的高精度容差，该电容器在需要精确滤波或定时功能的电路中表现尤为出色。
该电容器适用于各种电子设备中的电源滤波、音频信号耦合、高频信号旁路、时钟振荡电路等场景。
典型应用场景包括：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）中的电源管理模块
- 工业控制系统中的信号调理电路
- 通信设备中的射频前端滤波
- 计算机主板上的电源去耦
- 音频放大器中的耦合和旁路
其稳定的电气特性和紧凑的封装形式，使它成为许多现代电子设计的理想选择。
1210X7R104J200AB, C1210C104K5RACAUTO, GRM32EC7J104KE9#
