制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：CL21
　　电容：10μF
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R（±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　电介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
　　电容容差：±10%
　　老化率：典型2.5%/decade小时
　　直流偏压特性：随电压升高电容下降明显
　　抗硫化设计：是
　　符合RoHS：是
　　是否车规级：通过AEC-Q200认证

CL21B106KPQNNNG所采用的X7R陶瓷介质属于II类电介质材料，具有较高的介电常数，能够在较小的封装尺寸下实现较大的电容值。这种材料在-55°C到+125°C的宽温度范围内表现出±15%以内的电容变化率，确保了在极端环境下的稳定性。X7R材质虽然不具备C0G/NP0级别的温度稳定性，但其较高的体积效率使其成为去耦和滤波应用的理想选择。
　　该电容器采用先进的叠层结构设计，内部由数十甚至上百层陶瓷与内电极交替堆叠而成，极大提升了单位体积的电容密度。每一层陶瓷介质都非常薄，通常在几微米级别，从而在有限空间内实现10μF的大容量。内电极为铜或镍金属，经过高温共烧形成稳定的导电路径，确保长期工作的可靠性。
　　CL21B106KPQNNNG具备良好的直流偏压特性，在实际应用中，随着施加电压接近额定值，其有效电容会有所下降。例如，在25V工作电压下，实际电容可能仅为标称值的60%-70%，因此在电路设计时需考虑这一非线性特性，避免因电容衰减影响系统性能。
　　该器件采用了镍阻挡层端电极技术，外层镀锡以增强可焊性，同时防止铜扩散至外部造成氧化或腐蚀。这种结构显著提高了元件的耐热循环和抗潮湿能力，特别适合回流焊工艺，并能承受多次焊接过程而不损坏。
　　由于其小尺寸和高容量特性，CL21B106KPQNNNG广泛用于电源管理模块中的输入/输出滤波电容，尤其在DC-DC转换器、LDO稳压器等高频开关电源中发挥重要作用。它能够有效抑制电压纹波，提高电源纯净度。
　　此外，该型号通过了AEC-Q200车规级可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）、机械冲击和振动测试等，证明其可在汽车电子复杂工况下长期稳定运行，适用于发动机控制单元、车载信息娱乐系统和ADAS模块等关键部位。

CL21B106KPQNNNG主要用于需要中等容量、较高电压等级的表面贴装场景。在电源电路中，它常被用作DC-DC变换器的输入和输出滤波电容，有效降低电压纹波并提升电源稳定性。由于其10μF/25V的参数组合适中，非常适合为数字IC（如MCU、FPGA、ASIC）提供局部去耦，吸收瞬态电流波动，防止电源噪声干扰信号完整性。
　　在消费类电子产品中，该电容器广泛应用于智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴装置的主板上，用于电源轨的平滑处理和噪声抑制。其小型化设计有助于节省PCB空间，满足便携式设备对高集成度的需求。
　　工业控制系统中，CL21B106KPQNNNG可用于PLC模块、传感器接口电路和通信设备的电源滤波部分，确保在宽温环境下仍能维持稳定性能。其通过AEC-Q200认证也使其成为汽车电子领域的常用元件，应用于车身控制模块、车载充电器、电池管理系统（BMS）以及仪表盘和照明控制单元。
　　此外，在医疗电子设备、网络通信设备和服务器电源模块中，该MLCC凭借其可靠的电气特性和耐久性，承担着关键的旁路与储能功能。尤其是在高频开关电源中，其低等效串联电阻（ESR）特性有助于减少发热，提高整体能效。
　　值得注意的是，在高速数字电路设计中，应合理布局此类大容量电容，通常建议将其放置在靠近电源引脚的位置，并配合小容量陶瓷电容（如0.1μF）组成多级滤波网络，以覆盖更宽的频率响应范围，全面提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。

GRM21BR71E106KA01L
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