1206N682J100CT 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。它采用 1206 封装,适用于各种高频和低频电路应用。该电容器具有出色的温度稳定性和高可靠性,适合工业、通信和消费类电子设备中的去耦、滤波和信号调节功能。
其设计符合无铅工艺要求,支持高温焊接工艺,并提供稳定的电气性能。
封装:1206
容量:68pF
容差:±5%
额定电压:100V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低
1206N682J100CT 具有以下主要特性:
1. X7R 温度特性:在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,表现出优异的温度稳定性。
2. 高可靠性:采用先进的制造工艺,确保长时间运行下的稳定性能。
3. 低 ESR 和低 DF:有助于减少信号失真和能量损失,提升整体电路效率。
4. 表面贴装技术 (SMT):支持高效的自动化生产,简化 PCB 设计和装配过程。
5. 符合 RoHS 标准:环保设计,满足全球环保法规要求。
6. 额定电压高达 100V:适用于需要较高工作电压的应用场景。
7. 容量为 68pF,容差 ±5%,精度高,适用于精密电路设计。
1206N682J100CT 广泛应用于以下领域:
1. 滤波器设计:用于电源和信号线路的高频噪声抑制。
2. 去耦电容:在数字电路中提供稳定的局部电源供应。
3. 时钟振荡回路:在射频 (RF) 和微波电路中用于频率调整。
4. 工业控制设备:如 PLC、变频器等中的信号调理模块。
5. 通信设备:例如基站、路由器和其他无线通信设备中的射频前端电路。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和音频设备中的信号处理部分。
1206N682K100CT, C1206C68P5J5GAC, GRM188R61H68J100