时间：2025/6/23 19:56:15
阅读：8
1206N470G501CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的电容器，采用 1206 封装形式。该电容器具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中进行滤波、耦合和旁路等操作。其陶瓷介质材料使其具备优异的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)，非常适合高频应用。
封装：1206
容量：470pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：NP0（C0G）
尺寸：3.2mm x 1.6mm
1206N470G501CT 使用 NP0（C0G）介质材料，这种材料在温度变化时表现出极低的容量漂移，适合需要高稳定性的场景。
该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，使其能够在高频条件下保持良好的性能。
由于采用了标准的 1206 封装，该元件非常易于装配，并且与大多数 SMT 装配设备兼容。
470pF 的容量和 50V 的额定电压使该电容器能够满足许多射频 (RF) 和无线通信系统的需求。
1206N470G501CT 通常用于以下领域：
1. 滤波器设计，特别是在射频前端模块中的带通或带阻滤波器。
2. 高频信号路径中的耦合和解耦应用。
3. 时钟振荡电路中的谐振组件。
4. 射频功率放大器中的匹配网络。
5. 工业控制设备中的高频信号处理电路。
6. 医疗电子设备中的精密信号调理电路。
7. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源滤波电路。
1206NP0470J5G, Kemet C1206C470J5GAC, TDK C1618C470J5GAC
