时间：2025/5/9 13:48:35
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1206N122G101CT 是一种片式氮化铝 (AlN) 基板，主要应用于高频、高功率电子器件。该产品属于村田制作所（Murata）推出的高性能基板系列，具有卓越的热传导性和电绝缘性，适用于需要高效散热和电气隔离的场景。
其型号中的数字和字母表示尺寸、材料特性及性能等级。例如，“1206”代表标准封装尺寸（1206 英寸），“N122”表示材料为氮化铝且具备特定的导热性能，后续编码则进一步定义了具体参数和生产批次信息。
封装尺寸：1206英寸
材料：氮化铝 (AlN)
导热系数：170 W/mK
介电常数：9.0
体积电阻率：1.0E+13 Ω·cm
表面电阻率：1.0E+15 Ω/square
耐电压：DC 20kV/mm
1206N122G101CT 的核心特性在于其优异的热管理能力与稳定的电气性能。氮化铝作为陶瓷基板材料之一，结合了金属的高导热性与陶瓷的绝缘优势。这种基板特别适合用作功率模块、射频器件以及 LED 照明系统的载体。
此外，它还具备以下特点：
- 高导热性，能够快速将热量从关键组件中散发出去。
- 良好的机械强度和抗热冲击。
- 小型化设计适配现代紧凑型电子设备需求。
- 兼容多种焊接工艺，方便与其他元器件集成。
- 低介电损耗，有助于减少信号传输过程中的能量损失。
1206N122G101CT 广泛应用于对热管理和电气性能有较高要求的领域，包括但不限于以下场景：
- 功率半导体模块：如 IGBT 和 MOSFET 的封装基板。
- 射频和微波电路：用于高频率通信系统中的信号放大器和其他关键部件。
- LED 照明：为大功率 LED 提供高效的散热路径。
- 工业控制设备：支持高温环境下的稳定运行。
- 汽车电子：在电动车动力系统和自动驾驶传感器中发挥重要作用。
- 医疗器械：确保诊断和治疗设备的可靠运行。
1206N122G100CT
1206N122G102CT
1210N122G101CT
