时间：2025/6/19 5:52:53
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1206N122F201CT 是一款表面贴装电容器，采用 MLCC（多层陶瓷电容器）技术制造。该元件具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。它符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺，尺寸为 EIA 1206（3.2mm x 1.6mm）。
此型号属于 X7R 温度特性等级，意味着其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出良好的容量稳定性。
封装：1206
标称电容值：120pF
额定电压：200V
温度特性：X7R
公差：±1%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
1206N122F201CT 具有出色的电气性能和环境适应能力。
1. 高稳定性：X7R 材料确保了在宽温范围内的容量变化小于 ±15%，非常适合需要稳定工作的电路。
2. 小型化设计：EIA 1206 封装提供紧凑的尺寸，适合空间受限的设计。
3. 耐高压能力：200V 的额定电压使其能够胜任高频和高电压环境下的应用。
4. 精确性：±1% 的电容值公差保证了精度，减少对后续调整的需求。
5. 高可靠性：MLCC 技术提供了长寿命和低故障率，满足工业和消费类应用的需求。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号路径中去除不需要的噪声和干扰。
2. 去耦应用：为 IC 或其他敏感器件提供稳定的局部供电，抑制电源纹波。
3. 耦合电路：实现不同电路模块之间的信号传输，同时隔离直流成分。
4. 高频电路：由于其低 ESL 和低 ESR 特性，适合用作射频和无线通信设备中的元件。
5. 工业控制：如变频器、伺服驱动器等系统中的辅助滤波与保护功能。
1206P122K200CT, C1206C122J200NTUB2
