时间：2025/6/19 5:58:23
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1206F475M100CT 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性类型。该型号采用了标准的 1206 尺寸封装，具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和储能等应用。X7R 材料确保其在较宽的温度范围内具备稳定的电容值变化特性。
这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
电容值：4.7μF
额定电压：100V
尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
温度范围：-55°C 至 +125°C
容差：±10%
ESR：低
封装类型：表面贴装 (SMD)
材料：X7R
1206F475M100CT 的主要特点是使用了 X7R 陶瓷介质材料，这使得它在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出极小的电容值漂移，最大变化不超过 ±15%。此外，它的高可靠性设计使其能够在恶劣环境下长期工作。1206 的封装尺寸为 3.2mm x 1.6mm，非常适合需要较大电容值但空间有限的应用场景。
该型号还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而能够提供高效的高频滤波性能。由于其表面贴装技术（SMD）封装，1206F475M100CT 可以通过回流焊工艺轻松安装到印刷电路板上，适合大批量生产。
该电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 电源电路中的去耦和旁路功能，用以减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 滤波电路，例如开关电源输出端的平滑处理。
3. 音频信号处理中的耦合或退耦应用。
4. 工业自动化控制系统中的储能和瞬态电压抑制。
5. 通信设备中的射频信号调节和匹配网络。
1206C475K5RAC, 12065C475M83AA, C1206C475M82ACTU
