1206F226Z100 时间：2025/5/29 14:28:33 阅读：9

1206F226Z100 是一种基于陶瓷材料制造的多层片式电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中。该型号采用 EIA 1206 封装，具有高可靠性和稳定性，适合高频和低 ESR 应用场景。
　　这类电容器在射频电路、滤波器、电源去耦以及信号调理等应用中表现出色，同时具备良好的温度特性和耐久性。

参数

封装：1206
　　标称容量：22μF
　　额定电压：10V
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
　　介质材料：X7R
　　尺寸：3.2mm x 2.5mm x 1.9mm

特性

1206F226Z100 具有以下显著特性：
　　1. 高稳定性：使用 X7R 介质材料，确保电容值在温度变化时保持稳定。
　　2. 小型化设计：EIA 1206 封装使其能够轻松适应紧凑型电路板布局。
　　3. 高可靠性：通过严格的测试标准，适用于恶劣环境下的长期运行。
　　4. 低 ESL 和低 ESR：特别适合高频应用场合，有效减少寄生效应的影响。
　　5. 广泛的工作温度范围：能够在 -55℃ 至 +125℃ 的环境中正常工作，满足多种工业及消费级需求。

应用

1206F226Z100 电容器主要应用于以下领域：
　　1. 电源管理：用于 DC-DC 转换器输出端的平滑滤波，降低纹波电压。
　　2. 射频电路：在无线通信模块中提供稳定的信号传输路径。
　　3. 滤波器设计：构建高精度滤波网络以消除干扰信号。
　　4. 去耦作用：为微控制器和其他数字 IC 提供稳定的局部电源供应。
　　5. 工业自动化：支持工业控制设备中的复杂信号处理功能。