1206F226Z100 是一种基于陶瓷材料制造的多层片式电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号采用 EIA 1206 封装,具有高可靠性和稳定性,适合高频和低 ESR 应用场景。
这类电容器在射频电路、滤波器、电源去耦以及信号调理等应用中表现出色,同时具备良好的温度特性和耐久性。
封装:1206
标称容量:22μF
额定电压:10V
容差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
尺寸:3.2mm x 2.5mm x 1.9mm
1206F226Z100 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:使用 X7R 介质材料,确保电容值在温度变化时保持稳定。
2. 小型化设计:EIA 1206 封装使其能够轻松适应紧凑型电路板布局。
3. 高可靠性:通过严格的测试标准,适用于恶劣环境下的长期运行。
4. 低 ESL 和低 ESR:特别适合高频应用场合,有效减少寄生效应的影响。
5. 广泛的工作温度范围:能够在 -55℃ 至 +125℃ 的环境中正常工作,满足多种工业及消费级需求。
1206F226Z100 电容器主要应用于以下领域:
1. 电源管理:用于 DC-DC 转换器输出端的平滑滤波,降低纹波电压。
2. 射频电路:在无线通信模块中提供稳定的信号传输路径。
3. 滤波器设计:构建高精度滤波网络以消除干扰信号。
4. 去耦作用:为微控制器和其他数字 IC 提供稳定的局部电源供应。
5. 工业自动化:支持工业控制设备中的复杂信号处理功能。
1206F226M100
1206F226K100
C1206X226M100
ECQ-X226Z