1206F154M250CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有高稳定性和低损耗的特点,适合用于各种高频和低频电路中的滤波、耦合、去耦等应用。其封装形式为 1206 英寸标准尺寸,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器在工业电子、消费电子和通信设备中广泛使用。
封装:1206
容量:15uF
额定电压:25V
温度特性:X7R
耐压:250V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1206F154M250CT 的主要特点是其采用了 X7R 类介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内(-55℃ 至 +125℃)保持稳定的电容值变化,最大变化范围不超过 ±15%。此外,由于其采用多层陶瓷结构,具备较高的体积效率和可靠性。它的高耐压能力(250V)也使其非常适合于需要较高电压承受能力的场合。
在电气性能方面,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效应对高频信号下的阻抗需求。同时,它还具有良好的自愈性能,即使在极端条件下出现击穿,也不会导致整个器件失效。
从机械性能来看,1206 封装尺寸为 3.2mm x 1.6mm,相比更小的封装如 0805 或 0603,提供了更好的焊接可靠性和更高的抗机械应力能力。
1206F154M250CT 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于电源滤波电路、音频放大器中的耦合和旁路电容、DC-DC 转换器中的输入输出滤波、微控制器和其他数字 IC 的去耦电容等。
此外,在通信领域中,该电容器可用于射频模块中的匹配网络和滤波器设计。在工业自动化领域,它也可以用作控制电路中的储能元件或缓冲电容,以提高系统的稳定性。
1206F154M250AB, Kemet C0805C156M9PACTU, Vishay VJ0805Y154MECA