产品类型：表面贴装功率电感器
　　电感值：18μH ±10%
　　额定电流（Irms）：420mA
　　饱和电流（Isat）：550mA（典型值，电感下降约30%）
　　直流电阻（DCR）：0.57Ω 最大值
　　自谐振频率（SRF）：50MHz 最小值
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　尺寸（长×宽×高）：3.2mm × 1.6mm × 1.6mm（即1206封装）
　　端接材料：银玻璃导电胶 + 镍阻挡层 + 锡涂层
　　核心材料：陶瓷
　　绕线材料：铜线
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
　　耐焊接热：符合J-STD-020标准

1206CS-180XJLB 具备多项关键特性，使其在同类电感产品中表现出色。首先，其采用陶瓷芯结构设计，不仅提升了热稳定性，还能有效避免铁氧体材料常见的磁芯老化问题。陶瓷基体具有极高的硬度和化学稳定性，能够在长期运行中维持电感值的一致性。其次，该电感使用精密绕线工艺，确保了匝数精确控制和磁场分布均匀，从而降低了漏磁和近场干扰，提高了EMI兼容性。
　　另一个显著特点是其低直流电阻（DCR），最大仅为0.57Ω，这使得在通过较大直流电流时产生的I2R损耗较小，有利于提升电源转换效率，尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。同时，较高的饱和电流（550mA）和温升电流（420mA）使其能够承受瞬态负载波动而不发生磁饱和，保障了DC-DC变换器在动态负载下的稳定输出。
　　该器件的小型化封装（3.2mm x 1.6mm x 1.6mm）与1206标准尺寸兼容，非常适合空间受限的高密度PCB布局。尽管体积小巧，但其结构经过优化设计，具备良好的散热路径，热量可通过焊盘传导至PCB地层进行有效散逸，防止局部过热导致性能下降或失效。
　　此外，1206CS-180XJLB 的端子采用多层金属化处理，包括银玻璃粘结层、镍阻挡层和可焊性良好的锡涂层，确保在回流焊过程中形成牢固可靠的焊点，适用于无铅焊接工艺，并满足现代电子制造对环保和可靠性的双重需求。整体结构坚固，抗震性强，适合车载、工业等恶劣环境下的应用。最后，该电感具有较宽的工作频率响应范围，自谐振频率不低于50MHz，可在高频开关电源中保持良好滤波效果，适用于降压、升压及SEPIC等多种拓扑结构。

1206CS-180XJLB 主要应用于各类需要高效、紧凑型功率电感的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费电子产品中的DC-DC转换器，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于电压调节模块（VRM）或电源管理单元（PMU），提供稳定的供电输出。在这些设备中，该电感凭借其小尺寸和高效率优势，帮助实现轻薄化设计和低功耗运行。
　　在通信设备领域，该器件可用于射频模块的电源滤波电路，抑制开关噪声对敏感信号链的影响，提升系统信噪比。此外，在LED照明驱动电路中，1206CS-180XJLB 可作为升压或恒流控制电路中的储能元件，确保LED亮度稳定且无闪烁现象。
　　工业控制系统和嵌入式设备也广泛采用此类电感，尤其是在基于ARM、DSP或FPGA的主板上，用于为处理器核心供电的多相降压变换器中。其良好的温度稳定性和抗干扰能力确保了复杂工况下的长期可靠运行。
　　在汽车电子方面，虽然该型号并非AEC-Q200认证器件，但仍可用于非关键车载系统，如信息娱乐系统、车载充电模块或辅助电源单元。此外，医疗电子设备、智能家居控制器和物联网节点等对空间和能效有严格要求的应用场景也是其重要应用方向。总的来说，凡是在有限空间内需要高性能功率电感的场合，1206CS-180XJLB 都是一个值得考虑的选择。

MSS1278-180KL
　　XFL4015-180MR
　　SRN3015-180M