时间：2025/5/29 14:24:35
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1206B821K251CT 是一种表面贴装陶瓷电容器，属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC)。它广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路中，如电源滤波、去耦和信号耦合等场景。
该型号采用了 1206 封装形式（3.2mm x 1.6mm），适合自动化生产设备的使用，并且具有较高的容值精度和较低的等效串联电阻 (ESR)。X7R 材料特性确保了其在宽温度范围内的稳定性。
封装：1206
标称容量：82pF
容量误差：±10%
额定电压：25V
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
耐焊接热：+260°C/10秒
绝缘电阻：≥10GΩ
等效串联电阻(ESR)：低
等效串联电感(ESL)：低
1206B821K251CT 的主要特点是采用 X7R 介质材料，这种材料提供了良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，其容量变化率不超过 ±15%。
此外，该型号具备高可靠性与长寿命设计，适用于工业级和消费级应用领域。
它的小型化封装使其非常适合于空间受限的设计环境，同时保证了电气性能的一致性。在高频应用中，由于其低 ESR 和 ESL，可以有效减少信号损耗并提高整体系统效率。
该型号通常用于各种电子设备中的滤波、旁路、耦合和储能功能。具体应用场景包括：
1. 微处理器和 FPGA 的电源滤波及去耦。
2. 音频电路中的信号耦合。
3. 开关电源的输出滤波。
4. RF 通信模块中的阻抗匹配网络。
5. 工业控制板卡上的关键节点保护。
由于其小尺寸和高性能，它也常见于便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和其他 IoT 设备中。
1206B821K250CT
1206B821K252CT
CC0603KRX7R8B820J
