时间：2025/7/8 22:40:53
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1206B821K250CT 是一种片式陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。它采用X7R介质材料，具有稳定的电气特性和温度特性，适合在广泛的电子应用中使用。
该型号的尺寸为1206英寸标准封装（3.2mm x 1.6mm），符合行业标准的表面贴装技术（SMT）要求，适用于自动化生产和高密度电路板设计。
电容值：0.82μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：1206英寸
介质材料：X7R
工作温度下的电容变化：±15%
直流偏置特性：中等偏移
绝缘电阻：大于1000MΩ
1206B821K250CT 采用X7R介质，这种材料能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性，并且具有较低的损耗因数。此外，其较大的封装尺寸提供了较高的耐电流能力，能够有效减少等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。
该电容器支持高频应用，具备良好的频率响应特性，适合用于滤波、耦合和旁路等功能。同时，由于其高可靠性和稳定性，广泛应用于消费类电子产品、工业设备及汽车电子领域。
1206B821K250CT 可以用于多种场景，包括但不限于电源滤波、信号耦合、音频放大器中的去耦、DC-DC转换器输出端的平滑处理以及射频电路中的匹配网络。此外，它也适用于需要较高稳定性的工业控制和通信系统，例如传感器接口、数据采集模块和无线通信模块等。
1206B821K250AC, 1206B821K250AB, C1206X7R1C824K120AA
