时间：2025/5/12 11:51:16
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1206B684K500NT是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于B系列，采用X7R介质材料。该型号的电容器具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。其封装形式为1206英寸，适用于表面贴装技术（SMT）工艺。
该电容器的主要特点是容量稳定性较高，在工作温度范围内容量变化较小，并且具备低ESR和低ESL特性，使其能够胜任滤波、耦合、旁路等多种应用场景。
封装：1206
容量：680pF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
高度：约0.9mm
1206B684K500NT使用X7R介质材料，这种材料在较宽的工作温度范围内（-55℃至+125℃）能保持稳定的电容值，其容量变化率不超过±15%。
它采用了多层陶瓷结构设计，从而实现了较高的电容量密度和较低的寄生参数，例如等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。这些特点使得该电容器非常适合高频应用环境。
此外，这款电容器具有良好的耐焊性，可以承受标准的回流焊接过程而不会损坏。同时，它的表面贴装设计也简化了生产流程，提高了装配效率。
1206B684K500NT广泛应用于各类电子产品中，特别是在需要稳定电容值和较高可靠性的场合。
常见应用场景包括：
- 滤波电路：用于电源输入端或信号传输中的噪声抑制。
- 耦合与解耦：在模拟和数字电路中提供稳定的直流偏置点。
- 旁路电容：用于去除芯片供电线上的高频噪声，确保IC正常运行。
- 高频振荡器和滤波器网络：支持无线通信模块和其他射频设备。
- 工业控制设备中的信号调理电路：如数据采集系统和传感器接口。
1206B684K500AT, C1206X7R6BF50A, GRM21BR60J680ME11
