1206B683M251CT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 B 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号采用 X7R 介质材料,适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和平滑电路。其尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),符合 RoHS 标准,并支持表面贴装技术(SMT)。
此电容器的特点在于其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),确保在高频应用中的良好性能。
电容值:68nF
额定电压:25V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
封装类型:1206
介质材料:X7R
直流偏置特性:中等
绝缘电阻:高于 1000MΩ
频率范围:最大至 1GHz
1206B683M251CT 使用了 X7R 介质材料,这种材料提供了良好的温度稳定性和容量变化率,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不会超过 ±15%。此外,由于其较大的封装尺寸,它能够提供更高的耐电流能力,适合用于电源线滤波和负载点稳压。
这款电容器还具有低 ESL 和低 ESR 特性,这使其非常适合高频信号处理和射频电路应用。同时,其较高的额定电压允许它在更广泛的电路条件下使用,而不会出现过早击穿或失效的问题。
作为 SMD 元件,1206B683M251CT 易于自动化生产和焊接,且具备优秀的机械强度,可以承受 PCB 在装配和使用过程中可能遇到的热冲击与振动。
1206B683M251CT 广泛应用于各类电子设备中,例如计算机主板、显卡、网络交换机、路由器以及其他通信设备中的电源管理模块。它可以用来:
1. 去耦:减少芯片供电引脚上的噪声干扰,保证数字信号的完整性。
2. 滤波:平滑开关电源输出端的纹波电压,提高电源质量。
3. 耦合/解耦:连接不同放大级之间以传递交流信号,同时阻止直流电流流动。
4. 射频电路:在高频场景下用作匹配元件或阻抗调节器件。
5. 工业控制设备:如 PLC 和变频器内的信号调理电路部分。
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