1206B475K500CT 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了标准的 1206 封装尺寸,具有较高的容量稳定性和可靠性,适用于各种通用电子电路中。X7R 材料特性使其在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化保持在 ±15% 以内。
这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及旁路等场合。其优良的频率特性和温度稳定性,使得它成为众多电子设备设计中的首选元件。
封装:1206
标称电容值:4.7μF
额定电压:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
直流偏压特性:支持
介质材料:X7R
1206B475K500CT 具有良好的高频特性和低 ESR(等效串联电阻),确保其在高频应用中表现优异。
该型号采用 X7R 陶瓷介质,因此能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值,并且对直流偏置的影响具备一定的容忍度。
此外,由于使用了表面贴装技术 (SMT),这种电容器可以轻松焊接在 PCB 上,适合自动化生产和高密度组装环境。
同时,它的无铅设计符合 RoHS 标准,能够满足环保要求。
该电容器通常用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子等领域。
具体应用场景包括但不限于:
- 电源电路中的滤波与平滑处理
- 高速数字电路中的去耦作用
- 放大器及音频电路中的信号耦合
- 微控制器单元 (MCU) 和 FPGA 周边电路中的旁路电容
- LED 驱动器和其他功率转换模块中的储能组件
1206B475K500A, C1206C475K8PA, GRM31CR71E475KE11