时间：2025/12/24 5:25:18
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1206B331M500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的产品。它采用 1206 封装，具有较高的容值稳定性和耐电压能力，适用于各种通用电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
该型号的命名规则中，'1206' 表示封装尺寸，'B' 表示温度特性为 X7R，'331' 表示标称容量为 33nF（计算方法：33 * 10^1 = 330pF = 0.033uF），'M' 表示额定电压为 50V，后续数字则表示批次或生产信息。
容值：33nF
额定电压：50V
封装：1206
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸：3.2mm x 1.6mm
1206B331M500CT 的主要特性包括：
1. 高稳定性：X7R 温度特性确保其在宽温范围内具有较小的容值变化，适合对稳定性有一定要求的应用。
2. 高可靠性：MLCC 结构使其具备长寿命和高可靠性的特点，同时无极性设计简化了焊接和使用过程。
3. 大电流承载能力：相比铝电解电容，MLCC 在高频下表现出更低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），适合高频电路应用。
4. 耐潮湿性能好：陶瓷介质材料具有良好的抗潮湿特性，可在恶劣环境下长期工作。
5. 小型化设计：1206 封装在满足性能需求的同时，也提供了相对紧凑的体积，方便 PCB 布局设计。
该电容器适用于以下应用场景：
1. 电源电路中的去耦电容，用于平滑电源电压并减少噪声干扰。
2. 滤波电路，特别是在音频、射频和其他高频信号处理领域。
3. 开关电源中的输入输出滤波，以改善电磁兼容性（EMC）。
4. 数据通信设备中的信号耦合和旁路。
5. 工业控制、消费类电子产品以及汽车电子中的各种通用电容需求。
由于其高稳定性和宽温范围，也可用于航空航天和军工领域的特殊应用环境。
1206B331M500AT, C1206X7R1E333K500AA, GRM21BR60J331KE15
