时间：2025/5/23 1:46:46
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1206B224K100CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 1206 封装形式。该型号属于 X7R 温度特性的电容器，具有高稳定性和可靠性。其主要应用领域包括滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能，适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的电源管理及信号处理场景。
这种电容器的介质材料特性使其在温度变化时仍能保持较高的电容稳定性，适合需要中等温度系数的应用环境。
封装：1206
电容值：2.2μF
额定电压：100V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
终端材料：锡/铅合金
1206B224K100CT 属列，其 X7R 温度特性确保了在宽温度范围内电容量的变化较小，通常不超过 ±15%。
这款电容器采用了多层陶瓷结构，通过叠层设计实现了更高的电容密度和更小的体积，非常适合现代电子设备对小型化和高性能的需求。
此外，1206 封装为用户提供了一个良好的平衡点，在电气性能和机械强度之间提供了可靠的解决方案。其表面贴装形式支持高效的自动化装配工艺，提高了生产效率并降低了成本。
1206B224K100CT 广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）中的电源滤波和去耦
- 工业控制设备中的信号调节和滤波
- 通信系统中的高频耦合与隔离
- 音频设备中的旁路和退耦
- LED 照明驱动电路中的平滑滤波
- 各种开关电源模块中的输入输出滤波
由于其优良的电气特性和环境适应能力，该电容器特别适合那些要求高稳定性和长寿命的工作场合。
1206B224K100NC, C1206X7R1C225M4PAAC, GRM21BR71E225KA01D
