时间：2025/7/4 6:42:54
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1206B223M500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 B 系列，采用 1206 封装形式。该型号主要用于电路中的滤波、耦合和旁路等应用。其特点是具有高可靠性和稳定性，适合在各种电子设备中使用，包括消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备。
该电容器的介质材料为 X7R，这是一种温度补偿型陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。此外，1206 封装尺寸使其易于集成到表面贴装技术（SMT）制造流程中。
封装：1206
标称电容值：22nF
额定电压：50V
公差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
ESL：≤1.8nH
ESR：≤0.15Ω
1206B223M500CT 的主要特性在于其稳定的性能表现。它采用 X7R 介质，能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内提供稳定的电容值变化率，通常不超过 ±15%。此外，这款电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而确保了高频下的良好性能。
由于采用了多层陶瓷结构设计，1206B223M500CT 具备较高的耐压能力和可靠性。同时，其表面贴装形式使得安装过程更加高效，并减少了因手工焊接带来的潜在质量问题。
此外，该电容器符合 RoHS 标准，满足环保要求。
1206B223M500CT 广泛应用于需要高频滤波、电源去耦以及信号耦合的场景。典型的应用领域包括：
- 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视等；
- 工业自动化设备中的电源模块和控制板；
- 通信设备中的射频电路和信号处理部分；
- 计算机主板及外设中的滤波和去耦网络；
- 医疗设备中的信号调理电路。
该型号因其良好的电气特性和机械强度，在这些领域表现出色。
1206B223M500AT, C1206X7R2E223K500AA, GRM31CR71E223KA01D
