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1206B223J500CT 发布时间 时间:2025/6/11 9:23:16 查看 阅读:7

1206B223J500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 1206 封装,具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于 X7R 温度特性系列,适用于广泛的工业和消费类电子产品应用。其主要特点是容量稳定性较高,在温度变化时表现出较小的容量漂移。

参数

封装:1206
  标称容量:22nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因子):低

特性

1206B223J500CT 具有良好的高频特性和较低的 ESR 和 DF 值,使其非常适合用于滤波、耦合和去耦电路。X7R 材料确保了其在宽温度范围内保持稳定的电容量。
  此外,1206 封装尺寸为 3.2mm x 1.6mm(公制),适合表面贴装技术 (SMT) 应用,能够承受较高的机械应力并提供优良的焊接性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器还具备高耐久性,能够在长期使用中保持性能稳定。

应用

1206B223J500CT 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于电源电路中的滤波、音频电路中的耦合与旁路、射频电路中的匹配网络以及数据通信设备中的信号调节。它也常用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视)以及工业控制和汽车电子系统中。

替代型号

1206B223K500CT
  1206B223M500CT
  C1206X7R1C223K
  GRM32CR61E223J80

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1206B223J500CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.25722卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-