1206B222K631CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,采用1206封装形式。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC),适用于各种高频和低频电路中,具有稳定的电气特性和高可靠性。
这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路、去耦等应用场合。其特点是体积小、容量稳定、耐高温以及低等效串联电阻(ESR)。
封装:1206
标称电容值:220pF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形尺寸:3.2mm x 1.6mm
高度:小于等于0.9mm
1206B222K631CT 使用了C0G(NP0)材质的陶瓷介质,这是一种非常稳定的材料,在整个温度范围内都表现出极小的电容变化。
此外,该型号还具备低损耗角正切(tanδ)特性,使其适合在高频条件下使用。
由于其较高的稳定性和低漂移性能,这款电容器非常适合精密振荡器、滤波器以及射频电路中的应用。
它的表面贴装设计简化了生产过程,并提高了装配效率,同时增强了产品的机械强度。
1206B222K631CT 常用于通信设备、消费类电子产品、工业控制、汽车电子等领域。
具体应用场景包括:
- 滤波电路中的高频滤波元件
- 放大器输入输出端的耦合电容
- 高速数字电路中的电源去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 精密定时或振荡电路中的关键组件
由于其小尺寸和高可靠性,也特别适合空间受限但要求高性能的便携式设备。
1206B222K630AT, Kemet C1206C222J5GAC, TDK C1610C222J5GACT