时间：2025/6/29 1:33:33
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1206B184K500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 1206 封装形式。该型号属于 X7R 介质材料的电容器，具有良好的温度稳定性和高容量特性，适用于各种消费电子、工业设备和通信领域的电路设计。
该电容器广泛用于电源滤波、信号耦合与去耦、噪声抑制等场合。
封装：1206
标称容量：18pF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
1206B184K500CT 使用 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出稳定的电容量变化，温度系数较小，适合需要较高稳定性的应用场景。
此外，该型号具备较高的耐压能力（50V），能够满足多种实际电路需求。其 ±10% 的容差也确保了批量生产时的一致性表现。
由于采用标准的 1206 封装，这种电容器可以轻松地通过 SMT 工艺贴装到 PCB 上，并且兼容大多数自动化生产设备。
该电容器主要应用于电源滤波、信号耦合、音频放大器中的去耦、射频电路中的匹配网络以及微处理器和 FPGA 等数字电路的旁路电容。
它还被广泛用于工业控制设备、家用电器、汽车电子系统和通信基站等领域，以提供可靠的性能和稳定性。
1206B184K500AT, C1206C180J5GACD, GRM21BR60J180ME11
