1206B183K631CT 是一种陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高稳定性和可靠性,适合广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统等领域。其设计符合表面贴装技术(SMT),能够有效提高电路板的组装效率和稳定性。
该电容器采用了X7R介质材料,这种介质材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值,并且具备较低的ESR(等效串联电阻)和较高的纹波电流承受能力。
封装:1206
电容值:1.8nF
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
直流偏置特性:低
尺寸(长x宽):3.2mm x 1.6mm
1206B183K631CT 具有良好的高频性能和温度稳定性。X7R介质材料在-55℃至+125℃的工作温度范围内表现出极小的电容变化,通常不超过±15%,这使得它非常适合需要高稳定性的应用环境。
此外,该电容器支持自动化焊接工艺,能够很好地应对多次热循环而不影响性能。其紧凑的尺寸和轻量化设计使其成为高密度PCB布局的理想选择。
由于采用了先进的制造工艺,该电容器还具备较长的使用寿命和较高的抗机械振动能力,能够在恶劣环境中保持可靠运行。
1206B183K631CT 广泛用于各种电子设备中,常见的应用场景包括电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配网络等。
在消费电子产品领域,它可用于音频放大器、智能手机和平板电脑等便携式设备中,提供稳定的滤波效果以减少噪声干扰。
在通信设备中,该电容器可用于射频前端模块和天线调谐电路中,确保信号传输的高质量。
此外,在工业控制领域,该型号也可用作传感器接口电路中的耦合元件或DC-DC转换器中的滤波电容。
1206B183K630CT, C1206C183K6PAC, GRM21BR60J183KE8