封装尺寸：1206 (3216公制)
　　电容值：0.015 μF (15,000 pF)
　　电容公差：±5%
　　额定电压：50 V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% 电容变化量
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　产品系列：1206B
　　包装类型：编带（NT）
　　直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降

X7R是一种稳定的EIA Class II陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的体积效率，适用于需要中等介电常数和稳定电容值的应用场景。在-55°C到+125°C的宽温度范围内，X7R介质的电容值变化最大不超过±15%，这使得1206B153J500NT能够在各种严苛环境下保持可靠的电气性能。相比Y5V等其他Class II介质，X7R表现出更小的温度漂移和更好的长期稳定性，因此更适合用于对精度有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超稳定性的场合。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时有效降低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升高频响应能力，适用于去耦和噪声滤波应用。
　　由于其表面贴装封装形式，1206B153J500NT可直接焊接于PCB表面，节省空间并提高组装效率。1206尺寸在小型化与可制造性之间取得良好平衡，既便于手工焊接调试，也兼容自动化高速贴片机。该器件具备较强的机械强度和抗热冲击能力，在标准回流焊工艺下不易产生裂纹或分层现象。此外，AVX在制造过程中采用严格的品质控制流程，确保每批产品的电气参数一致性与高可靠性。该电容器无铅、无卤素，符合RoHS和REACH环保指令要求，适用于绿色电子产品设计。
　　值得注意的是，MLCC的电容值会受到施加直流偏压的影响。随着外加直流电压接近额定电压，实际电容值可能显著下降——对于X7R材质的MLCC，这种效应虽不如Y5V明显，但仍需在电路设计中予以考虑，尤其是在电源去耦应用中应结合实测数据或厂商提供的DC bias曲线进行选型评估。此外，该器件对机械应力较为敏感，PCB弯曲或热胀冷缩可能导致陶瓷开裂，因此建议在布局时避免靠近板边或大质量元件，并采用适当的焊盘设计以缓解应力集中。

1206B153J500NT因其稳定的电气特性和适中的电容值，广泛应用于各类电子电路中。常见用途包括电源去耦，用于集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，以滤除高频噪声并稳定电压，防止因瞬态电流变化引起的信号干扰。在模拟电路中，它可用于信号耦合与直流阻隔，尤其在音频放大器或多级运放之间传递交流信号的同时隔离直流偏置。此外，该电容器也常用于LC滤波器、RC定时电路以及EMI抑制电路中，帮助改善系统电磁兼容性。
　　在工业控制领域，该器件适用于PLC模块、传感器接口电路和电源管理单元，提供稳定的储能与滤波功能。在通信设备中，可用于射频前端匹配网络或低频段滤波电路，辅助信号完整性提升。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器等也大量采用此类MLCC进行局部去耦和电源平滑处理。由于其工作温度范围宽，也可用于汽车电子中的非引擎舱控制系统，如车载信息娱乐系统或车身控制模块。此外，在开关电源（SMPS）中，该电容可用于次级侧输出滤波或反馈环路补偿，协助维持输出电压稳定。其表面贴装特性使其非常适合高密度PCB布局，支持现代电子产品向轻薄化、高性能方向发展。

GRM31DR71H153JA01D
　　C1206C153J5GACTU
　　CL21A153JQANNNC
　　TC316B153J500ERT
　　ECJ-1VC1H153J