时间：2025/12/28 2:14:55
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1206B105K500AT 是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的1206封装尺寸（3.2mm x 1.6mm），广泛应用于各类电子电路中作为去耦、滤波、旁路和信号耦合等用途。该器件属于X7R温度特性类别，具有良好的电容稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内工作，且电容值变化不超过±15%。其标称电容为1.0μF（105表示1.0×10^5 pF），额定电压为50V DC，电容公差为±10%（K级）。这款电容器采用镍/锡端接结构，具备良好的可焊性和抗机械应力能力，符合RoHS环保要求，并通过了AEC-Q200车规认证，适用于汽车电子等高可靠性应用场景。1206B105K500AT因其体积适中、性能稳定、耐压较高，在电源管理单元、DC-DC转换器、工业控制板和消费类电子产品中被广泛采用。
封装尺寸：1206 (3216公制)
电容值：1.0μF
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
电容公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
电容代码：105K
产品系列：1206B
制造商：KEMET (现属Yageo集团)
符合标准：RoHS, AEC-Q200
1206B105K500AT 具备出色的电气稳定性和温度适应性，其X7R介电材料确保在宽温范围内电容值变化小，适合对电容稳定性有中等要求的应用场景。相比Y5V等材料，X7R在温度变化下的电容保持率更高，避免了极端环境下因电容大幅衰减而导致的电路性能下降问题。
该器件的50V额定电压使其适用于多种中低压电源系统，例如在3.3V、5V或12V供电的数字电路中作为去耦电容使用时，具备足够的电压裕量，提升了系统可靠性。同时，1.0μF的电容值在高频噪声滤波方面表现良好，能够有效抑制开关电源产生的纹波和瞬态干扰。
1206封装在表面贴装技术（SMT）中具有良好的焊接可靠性和机械强度，相较于更小的0603或0402封装，其在自动化贴片过程中良率更高，且在热循环和振动环境中表现出更强的抗疲劳能力。此外，镍/锡端接不仅兼容无铅焊接工艺，还减少了因银迁移导致短路的风险，提高了长期使用的安全性。
该电容器通过AEC-Q200认证，意味着其在高温高湿、温度循环、耐久性等方面经过严格测试，适用于汽车发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等严苛环境下的应用。尽管其为多层陶瓷电容，可能存在微音效应或电压系数影响，但在大多数非射频、非精密模拟电路中，这些影响可忽略不计。
该电容器广泛用于需要稳定电容值和中等电压等级的场合，典型应用包括DC-DC转换器的输入/输出滤波，用于平滑电压波动并降低传导噪声；在微处理器和FPGA的电源引脚处作为去耦电容，提供瞬态电流支持并抑制高频干扰；在工业控制板、通信设备和消费类电子产品中用于电源稳压电路中的储能和平滑功能。
由于其通过AEC-Q200认证，也常用于汽车电子系统，如车身控制模块、车载充电器、LED照明驱动电源等，满足车规级产品的可靠性需求。此外，在医疗设备、测试仪器和便携式电子设备中，该器件因其体积与性能的平衡而被广泛选用。其稳定的X7R特性使其适用于非关键性的耦合与旁路电路，尤其在不能使用电解电容或钽电容的小型化设计中具有优势。
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"C3216X7R1H105K",
"GRM31CR71H105KA12L",
"CL21B105KBANNNC",
"ECJ-FA3F1C105K"
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