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12FLZ-SM1-TB 发布时间 时间:2025/12/27 16:05:07 查看 阅读:19

12FLZ-SM1-TB是一款由Bright King(光颉科技)生产的精密薄膜片式电阻器,属于其高精度、低温漂系列的产品之一。该器件采用先进的薄膜沉积技术制造,具有优异的长期稳定性和可靠性,适用于对电阻值精度和温度特性要求较高的电子电路中。12FLZ-SM1-TB的封装尺寸为0603(英制),即公制1608,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于便携式电子设备、通信模块、医疗仪器、工业控制及精密测量设备中。该电阻器具备低温度系数(TCR)、高阻值精度以及良好的耐湿性和抗老化性能,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。此外,其结构设计符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于无铅回流焊工艺。由于其出色的电气特性和物理稳定性,12FLZ-SM1-TB常被用于需要长期运行且不允许出现显著漂移的关键电路节点,如反馈网络、参考电压分压器、传感器信号调理电路等。
  

参数

型号:12FLZ-SM1-TB
  制造商:Bright King (Viking Tech)
  产品类型:薄膜片式电阻器
  封装/外壳:0603(1608公制)
  电阻值:1.2 kΩ
  容差:±1%
  温度系数(TCR):±25 ppm/°C
  额定功率(+70°C):0.1 W(1/10 W)
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:50 V
  临界电阻值:约 10 kΩ
  阻值范围:典型支持10 Ω ~ 10 MΩ(依具体型号而定)
  焊接方式:回流焊(无铅兼容)
  结构:陶瓷基板,镍铬(NiCr)薄膜层,保护涂层
  端电极:三层电镀端子(Ag/Cu/Sn)
  符合标准:RoHS、AEC-Q200(部分系列)

特性

12FLZ-SM1-TB采用高性能镍铬(NiCr)合金薄膜作为电阻层材料,通过精密激光调阻工艺实现高精度阻值匹配,确保出厂时的标称误差控制在±1%以内。这种薄膜技术相较于传统的厚膜电阻,在噪声水平、温度稳定性和长期漂移方面表现更优。其温度系数为±25 ppm/°C,意味着在环境温度变化时,电阻值的变化极小,特别适用于需要高稳定性的模拟信号链路,例如运算放大器增益设置、ADC/DAC参考分压等应用场景。该器件的额定功率为0.1W,在70°C环境温度下即可满负荷运行,同时具备良好的散热能力与热稳定性,避免因自热效应导致的测量偏差。
  该电阻器使用高纯度氧化铝陶瓷基板,提供优异的机械强度和热导率,同时保证了元件在多次热循环下的结构完整性。端电极为三重金属化设计(银/铜/锡),增强了焊接可靠性和耐久性,有效防止断裂或虚焊现象的发生。保护层采用高强度玻璃釉或聚合物涂层,提升了抗湿、抗氧化和抗化学腐蚀的能力,使其可在潮湿、高温或恶劣工业环境中长期稳定工作。此外,12FLZ-SM1-TB经过严格的筛选和老化测试,确保每批产品的一致性和可靠性,满足工业级和汽车级应用的部分要求。
  由于其小型化0603封装,12FLZ-SM1-TB非常适合高密度PCB布局,尤其适用于空间受限的移动设备、模块化电路板和高频通信单元。其低噪声特性(远低于厚膜电阻)也使其成为音频前置放大、精密传感器接口等低电平信号处理电路的理想选择。整体而言,这款电阻器结合了高精度、低温漂、高稳定性与环保合规等多项优势,是现代高端电子系统中不可或缺的基础元件之一。

应用

12FLZ-SM1-TB广泛应用于对精度和稳定性有较高要求的电子系统中。常见用途包括精密仪器仪表中的信号调理电路,如数字万用表、示波器前端、数据采集系统的分压网络;在工业自动化领域,用于PLC模块、温度变送器、压力传感器补偿电路等,保障长时间运行下的测量准确性。此外,该电阻也适用于医疗电子设备,如心电图机、血糖仪、呼吸机中的模拟前端,因其低漂移和高可靠性可提升诊断数据的可信度。
  在通信设备中,12FLZ-SM1-TB可用于射频功率检测电路、偏置网络或滤波器匹配元件,帮助维持系统频率响应的一致性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的电源管理单元、电池电量检测电路也会采用此类高精度电阻,以提高能效监测精度。同时,它也可用于汽车电子系统,例如车载传感器接口、ADAS模块中的信号链处理,满足车规级对环境适应性的基本需求。此外,在测试与测量设备、校准装置、实验室电源中,该电阻常作为基准元件使用,确保输出电压或电流的长期稳定。

替代型号

RC0603FR-071K2L
  RT0603BRD071K2L
  MR0603FT1201
  ERJ-6ENF1201V

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12FLZ-SM1-TB参数

  • 标准包装2,000
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
  • 系列FLZ
  • 连接器类型顶部触点
  • 位置数12
  • 间距0.020"(0.50mm)
  • FFC,FCB 厚度0.30mm
  • 板上方高度0.075"(1.90mm)
  • 安装类型表面贴装,直角
  • 线缆端类型直形
  • 端子焊接
  • 锁定功能滑锁
  • 特点零插入力(ZIF)
  • 包装带卷 (TR)
  • 触点表面涂层锡 - 铅
  • 触点涂层厚度-
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 额定电流0.500A
  • 额定电压50V
  • 体座材料聚酰胺(PA46),尼龙 4/6