1206B103K251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于 X7R 介质类型,具有较高的温度稳定性和低损耗特性。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域中的电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、容值、电压等级和公差等关键信息。
封装:1206
电容量:10nF
额定电压:25V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
1206B103K251CT 具有良好的频率特性和温度稳定性,其 X7R 介质能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性,同时具备较低的直流偏置效应。此外,该电容器采用标准的 1206 封装,便于自动化生产,能够满足大多数 PCB 设计的需求。
由于其高可靠性和经济性,这款电容器特别适合用于高频滤波、噪声抑制和一般用途的去耦应用。
在电气性能方面,它的损耗角正切值较低,这使得它在交流电路中表现优异,尤其在音频和射频电路中有较好的表现。
该型号电容器通常用于电源滤波、信号耦合、振荡电路和去耦电路等场景。具体应用包括:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦;
2. 音频设备中的信号耦合和旁路;
3. 无线通信模块中的射频滤波;
4. 工业控制系统的电源滤波与稳压电路;
5. 微控制器和其他数字电路的去耦应用。
12065C103K1R6A
1206B103K250CT
CC0603KRX7R9BB103J