12061C224K4T2A 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号适用于表面贴装技术(SMT),具有优良的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),容量为 0.22μF(22nF),额定电压为 50V。X7R 介质材料使得它在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持稳定的电容值。
该型号中的后缀 '4' 表示容差为 ±10%,'T2' 表示可焊接性测试等级为 2,而 'A' 则表示包装形式为带盘包装。
容量:22nF
额定电压:50V
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55°C至+125°C
12061C224K4T2A 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:由于使用了 X7R 介质材料,该电容器可以在较宽的温度范围内提供稳定的性能。
2. 小型化设计:采用 1206 封装,适合紧凑型电路设计。
3. 高可靠性:通过严格的制造工艺和质量控制,确保产品在各种应用环境下的长期可靠性。
4. 低等效串联电阻(ESR):有助于提高滤波效果和电路效率。
5. 容量稳定:即使在高频条件下,电容器的容量也能够保持相对稳定。
6. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。
12061C224K4T2A 广泛应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于电源滤波、信号滤波等场景,减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中作为耦合或去耦电容器使用。
3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源电压,避免高频信号干扰。
4. 工业控制:如电机驱动器、变频器等需要高可靠性的场合。
5. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器。
6. 通信设备:如路由器、交换机和其他网络设备。
12061C224K4R1A
12061C224M4T2A