时间：2025/12/24 5:22:41
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1206-823PF 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用1206封装形式，标称容量为82pF。该电容器广泛应用于高频滤波、耦合、去耦以及振荡电路等场景中，具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特性，非常适合对频率响应要求较高的电子设备。
封装：1206
标称容量：82 pF
容差：±5%
额定电压：50 V
温度特性：C0G/NP0（温度系数约为0 ppm/°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸（长×宽）：3.2 mm × 1.6 mm
1206-823PF 属于C0G/NP0类型的陶瓷电容器，具有极高的温度稳定性，其容量几乎不随温度变化。
该型号的电介质材料使得它在高频下性能优异，且几乎没有容量漂移现象。
由于采用了1206封装，其尺寸较大，在焊接和装配过程中更容易操作，同时能够承受更高的电流和功率损耗。
它的低ESR和低 ESL（等效串联电感）使其成为射频电路的理想选择。
此外，该电容器适用于无铅焊接工艺，符合RoHS标准。
1206-823PF 主要用于需要高精度和高稳定性的场合，例如：
射频模块中的滤波和匹配网络。
振荡器和晶体电路中的负载电容。
高频放大器中的耦合和去耦功能。
数据通信设备中的信号调理。
医疗电子设备中的精密滤波和定时电路。
航空航天领域中的高性能电路组件。
1206C82P3M5TAC
1206C82P3M5TACTU
CKD-C0G-1206-82P3-50V
