类型：表面贴装无源元件封装
　　长度：1.2mm ±0.1mm
　　宽度：0.6mm ±0.1mm
　　高度：依据具体元件类型而定
　　标准体系：EIA（美国电子工业协会）
　　等效公制名称：3015（3.0mm x 1.5mm）
　　适用元件类型：电阻、电容、电感等
　　推荐焊盘尺寸：根据IPC标准设计，通常略大于元件本体以确保可靠焊接
　　额定功率（以电阻为例）：约0.05W至0.1W，取决于材料和散热条件
　　最大工作温度范围：-55°C 至 +125°C（依具体元件规格而定）

1201封装作为一种微型表面贴装元件的标准尺寸，广泛应用于现代高密度电子电路设计中。其主要优势在于占用极小的PCB面积，使得在有限空间内可以集成更多的功能模块。随着消费类电子产品向轻薄化、小型化发展，诸如智能手表、TWS耳机、微型摄像头模组等设备对内部空间利用效率要求极高，因此推动了对小型化无源元件的需求增长。1201封装相较于传统的0805或1206封装，体积显著减小，有助于提升整体布局密度。
　　然而，这种小型化也带来了若干技术挑战。首先是焊接工艺的复杂性增加。由于焊盘间距非常狭窄，回流焊过程中的焊料流动控制必须极为精确，否则容易出现桥接、虚焊或偏移等问题。其次，在自动化生产线上，供料器和贴片头需要具备更高的定位精度，增加了设备成本和维护难度。此外，对于维修和返工而言，人工操作几乎不可能实现精准更换，必须依赖专业的热风返修台和显微视觉系统。
　　电气性能方面，1201封装的元件通常具有较低的寄生电感和电容，适合高频应用场合。但由于其物理尺寸小，导致散热能力受限，因此不适用于大功率应用场景。例如，1201封装的电阻一般额定功率不超过0.1W，远低于较大封装如1206（通常为0.25W）。同样地，电容的耐压值和容值范围也会受到限制。制造商通常会在数据手册中提供详细的降额曲线，指导工程师在高温环境下合理使用这些元件以避免失效。
　　近年来，尽管更小的0603、0402甚至0201封装逐渐普及，但1201仍因其在尺寸与可制造性之间的良好平衡而在某些领域保持一定的市场占有率。特别是在兼顾小型化与一定生产良率需求的应用中，1201成为一种折中的优选方案。

1201封装元件广泛应用于对空间敏感的高性能电子设备中。最常见的应用领域包括移动通信设备，如智能手机和平板电脑，其中射频前端模块、电源管理电路以及信号调理线路中大量使用此类微型无源元件。由于这些设备追求极致的轻薄设计，PCB上的每一平方毫米都至关重要，因此采用1201封装可以帮助节省宝贵的空间资源。
　　另一个重要应用是可穿戴技术产品，例如智能手表、健康监测手环和助听器等。这类产品不仅外形小巧，而且内部结构紧凑，电池和其他核心组件占据了大部分空间，留给外围电路的空间极为有限。在这种情况下，使用1201封装的电阻和电容能够有效支持高密度布线，同时不影响整体机械结构的设计自由度。
　　此外，在高端消费类音频设备，特别是真无线立体声（TWS）耳机中，1201封装也被普遍采用。TWS耳机内部集成了蓝牙芯片、MEMS麦克风、充电管理IC以及多个滤波和耦合电容，所有这些都需要在一个极小的腔体内协同工作。通过使用1201等小型封装元件，制造商可以在不牺牲音质和功能的前提下，进一步缩小耳机体积，提升佩戴舒适性。
　　工业和医疗领域的微型传感器模块也是1201封装的重要应用场景。例如，在植入式医疗设备或一次性诊断探头中，长期稳定性和小型化是关键指标。1201封装元件能够在保证基本电气性能的同时，满足严格的尺寸约束，从而助力实现更加紧凑和可靠的系统设计。

0805
　　1206
　　0603