0805CG102J251NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商提供,适用于高频电路和需要高稳定性的场景。其具体特性包括耐高温、低等效串联电阻 (ESR) 和高可靠性,广泛用于滤波、去耦以及信号耦合等领域。
这款电容器具有 X7R 温度特性曲线,能够确保在较宽的工作温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值。此外,由于采用了先进的材料工艺,该型号在长期使用过程中表现出优异的性能稳定性。
封装:0805< br >电容值:100nF< br >额定电压:25V< br >公差:±5%< br >温度特性:X7R< br >工作温度范围:-55°C 至 +125°C< br >直流偏置特性:适中< br >阻抗:较低< br >ESL:约 0.3nH< br >ESR:约 0.01Ω
1. 使用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和容量变化率。
2. 高可靠性和长寿命设计,适合各种工业和消费类电子应用。
3. 表面贴装技术 (SMD) 提供高效的装配能力,适用于自动化生产线。
4. 小巧的 0805 封装使其非常适合空间受限的设计环境。
5. 具备低 ESR 和低 ESL 特性,有助于优化高频电路性能。
6. 耐焊接热冲击能力强,保证了回流焊过程中的可靠性。
7. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,以减少噪声干扰。
2. 去耦应用:为集成电路提供稳定的电源输入,避免电源波动影响性能。
3. 信号耦合:在放大器或缓冲器中连接不同级之间的信号传输。
4. 高频电路:如射频模块、无线通信设备和雷达系统中的匹配网络。
5. 工业控制:用于变频器、伺服驱动器和其他电力电子设备中的储能元件。
6. 消费电子产品:包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式设备。
0805CG102K250NT< br >C0805C102K4RACTU< br >GRM21BR60J102KE99