时间：2025/10/11 4:49:17
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11FHJ-SM1-GB-TB(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高性能互连的电子系统中。该连接器属于 Samtec 的 ExaMAX? 系列产品，专为满足高速差分信号传输需求而设计，适用于背板、夹层卡、FPGA 开发板、通信设备以及测试测量仪器等应用场景。该型号具有坚固的机械结构和优异的电气性能，支持高速串行协议如 PCIe、SAS/SATA、USB 3.0 及以上版本、10GbE 等。其命名中的“LF”表示符合 RoHS 指令的无铅（Lead-Free）工艺，“SN”通常代表镀层为雾锡（Matte Tin），增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力。该连接器采用直插式安装方式，配合精密导向结构，确保在多次插拔后仍能保持稳定的接触性能。此外，该器件具备良好的阻抗匹配特性，有助于减少信号反射和电磁干扰（EMI），提升整体信号完整性。
制造商：Samtec
系列：ExaMAX?
类型：板对板连接器
针数：120 位（60 位每排 × 2 排）
间距：0.80 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：表面贴装，回流焊兼容
接触电镀：雾锡（Matte Tin）
材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体
耐温范围：-65°C ~ +125°C
电流额定值：0.5 A 每触点
电压额定值：250 V AC
绝缘电阻：≥ 5000 MΩ
耐电压：750 V AC @ 1 分钟
接触电阻：≤ 20 mΩ
锁紧机制：带极化键槽与导销对准系统
屏蔽：集成金属屏蔽壳可选
高速性能：支持高达 25 Gbps 差分速率（取决于布线和系统设计）
11FHJ-SM1-GB-TB(LF)(SN) 连接器在高速信号完整性方面表现出色，得益于其优化的差分对布局和受控阻抗设计，典型差分阻抗维持在 100 Ω ±10%，有效降低了串扰和信号衰减。该连接器采用低损耗液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有出色的高频介电性能和热稳定性，能够在宽温度范围内保持一致的电气特性。
其双排结构实现了高密度引脚排列，在有限的PCB空间内提供大量信号通路，特别适合高通道数数据采集系统或高带宽计算平台。每个触点经过精密冲压成型，并采用全表面贴装设计，确保与PCB之间形成牢固的机械和电气连接，同时支持自动化贴片生产流程，提高组装效率和良率。
连接器配备导向销和极性键槽，防止误插并引导平稳对接，保护脆弱的细间距触点免受损伤。在插拔寿命方面，该产品经过严格测试，可在正常操作条件下实现至少 300 次插拔循环而不会显著降低性能。此外，可选的金属屏蔽外壳能够进一步抑制电磁干扰，提升多通道高速传输的稳定性。
该型号还具备优秀的回流焊兼容性，适用于标准 SMT 工艺流程，包括氮气回流或空气回流焊接，且在焊接过程中不易产生翘曲或偏移。整体结构坚固耐用，能够在振动、冲击等恶劣环境下保持可靠的电气连接，适用于工业控制、航空航天及高端服务器等严苛应用环境。
该连接器主要应用于高性能计算系统、数据中心服务器主板与扩展卡之间的互连、FPGA 夹层卡（FMC）接口、高端网络交换机与路由器中的模块化设计、测试与测量设备中的可更换子板、医疗成像系统的高速数据链路以及军事通信设备中的紧凑型电路堆叠结构。由于其支持多种高速串行协议，常被用于实现 PCIe Gen4/Gen5、SAS4、USB4 和 25G/100G 以太网等接口的物理层连接。此外，在需要频繁更换或升级功能模块的系统中，该连接器提供了稳定且可重复使用的电气接口，保障了系统的灵活性与维护便利性。其高密度和小型化特点也使其成为下一代嵌入式系统和边缘计算设备的理想选择。
11FHJ-SM1-EB-TB(LF)(SN)
11FHJ-SM2-GB-TB(LF)(SN)
SFHD-120R-01-F-D-RA-K-TR
TE095050120
