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1124711 发布时间 时间:2025/12/27 18:24:04 查看 阅读:21

1124711 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高速 I/O 连接器,属于 ARK 系列产品线。该连接器专为高性能计算、电信基础设施和数据通信应用中的高速信号传输而设计。1124711 是一个板端连接器,通常与配套的线缆插头配对使用,支持差分信号传输,适用于需要高带宽和低损耗的数据链路。该器件采用表面贴装技术(SMT)安装,具备良好的电气性能和机械稳定性,能够在紧凑的空间内提供可靠的高速互连解决方案。其结构设计注重阻抗匹配和串扰抑制,确保在多吉比特每秒(Gbps)速率下仍能维持信号完整性。此外,1124711 具备优异的耐用性和热稳定性,适合在工业级温度范围内长期运行。

参数

制造商:TE Connectivity
  产品系列:ARK
  类型:板端连接器(Receptacle)
  安装方式:表面贴装(SMT)
  接触数:根据具体配置而定,通常为多引脚排列
  额定电压:未公开明确数值,符合高速互连标准
  绝缘电阻:典型值大于 1000 MΩ
  耐电压:500 V AC rms(典型)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  传输速率:支持高达 25 Gbps 及以上的差分信号传输
  阻抗匹配:100 Ω 差分阻抗
  材料与镀层:端子通常采用磷青铜或铍铜,镀金以确保低接触电阻和耐腐蚀性
  连接器间距:0.8 mm(典型)
  屏蔽设计:集成金属屏蔽壳,用于降低 EMI 干扰

特性

1124711 连接器的核心优势在于其卓越的高频信号传输能力与高度集成化的设计理念。
  首先,在电气性能方面,该连接器经过精密设计,实现了严格的差分阻抗控制(通常为100 Ω),有效减少信号反射和失真,从而保障了在25 Gbps甚至更高数据速率下的信号完整性。其低插入损耗和回波损耗特性使其非常适合用于高速背板、夹层卡或主板与子板之间的互连场景。
  其次,结构上采用了增强型屏蔽机制,通过全包围式金属外壳显著抑制电磁干扰(EMI),提升系统整体的抗干扰能力。这种屏蔽设计不仅提高了单个通道的可靠性,也减少了相邻通道间的串扰(crosstalk),这对于高密度布线环境尤为重要。
  再者,1124711 支持表面贴装工艺,便于自动化装配,提升了制造效率和焊接一致性。其端子材料选用高弹性的磷青铜或铍铜,并进行镀金处理,确保长期插拔后的接触可靠性,同时降低接触电阻,防止因氧化导致的性能退化。
  此外,该连接器具有良好的热稳定性和机械强度,能够承受多次插拔操作而不影响性能,适用于需要频繁维护或更换模块的应用场合。其紧凑的0.8 mm间距设计节省了宝贵的PCB空间,适应现代设备小型化趋势。
  最后,作为 TE Connectivity ARK 系列的一部分,1124711 遵循行业主流高速接口标准,兼容多种协议如 PCIe、SAS、InfiniBand 和 Ethernet,具备较强的通用性和扩展性。这使得它成为数据中心交换机、高端服务器、存储设备以及无线基站等关键基础设施的理想选择。

应用

1124711 连接器广泛应用于对信号完整性和传输速率要求极高的领域。
  在数据中心中,常用于服务器主板与扩展卡之间、存储设备内部板间互联,支持PCIe Gen4/Gen5等高速总线标准,满足大数据吞吐需求。
  在电信设备中,该连接器被集成于5G基站、核心路由器和光传输设备中,承担高速数据通道的物理层连接任务,确保低延迟、高可靠性的通信链路。
  在工业自动化与测试测量设备中,1124711 用于高精度仪器板卡间的信号传递,特别是在需要实时数据采集与处理的场景下表现出色。
  此外,高性能计算(HPC)系统如GPU加速器、AI训练平台也采用此类连接器实现节点间的高速互联,提升整体运算效率。
  由于其出色的EMI抑制能力和环境适应性,该器件同样适用于军工、航空航天等严苛环境下的电子系统,提供稳定可靠的高速数据通路。

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