时间：2025/12/27 17:56:58
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11200031600 是由 Molex 公司生产的一款高速背板连接器，属于 Impel 系列产品。该连接器专为高性能、高密度的背板互连应用设计，广泛应用于通信设备、数据中心服务器、存储系统以及工业级网络设备中。作为一款差分信号连接器，11200031600 支持高速串行传输协议，能够满足现代系统对带宽、信号完整性和可靠性的严苛要求。该器件采用优化的接触结构和屏蔽设计，具备出色的电气性能和机械稳定性，能够在恶劣的工作环境下保持稳定的连接性能。其模块化设计允许灵活配置，支持多种堆叠高度和通道排列方式，便于系统集成与维护。此外，11200031600 符合 RoHS 环保标准，适用于无铅焊接工艺，并通过了多项国际可靠性测试认证，确保在长期运行中的耐用性与安全性。
制造商：Molex
系列：Impel
类型：背板连接器
触点数量：160
安装方式：通孔（Through-Hole）
端接方式：PCB通孔焊接
排数：2
间距：0.8 mm
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
触点材料：磷青铜
表面处理：金镀层
阻抗匹配：100 Ω 差分
支持速率：最高可达 25 Gbps/通道
屏蔽结构：内置金属屏蔽罩
极化设计：防反插键槽
耐久性：500次插拔周期
11200031600 背板连接器在高速信号传输领域表现出卓越的电气与机械性能。其核心优势在于采用了 Molex 自主研发的 Impel 接触技术，该技术通过精确控制差分对之间的耦合程度和回流路径，显著降低了串扰和反射，提升了信号完整性。连接器内部的差分信号对经过优化布局，实现了严格的阻抗控制（典型值为100Ω），有效支持诸如PCIe Gen4/Gen5、InfiniBand EDR/HDR、SAS/SATA以及以太网100GbE等高速协议的应用需求。此外，该器件具备优异的EMI抑制能力，得益于其整体式金属屏蔽结构和接地触点的连续性设计，可在高频工作状态下大幅降低电磁干扰，提高系统的抗噪能力和通信稳定性。
在机械结构方面，11200031600 采用高强度LCP绝缘材料，具有良好的尺寸稳定性和耐高温性能，适合回流焊工艺。磷青铜触点配合厚金镀层不仅保证了低接触电阻，还增强了耐磨性与抗氧化能力，从而延长了使用寿命。连接器支持高密度堆叠设计，允许用户根据实际背板架构选择合适的配对母座，实现多板卡间的可靠互连。其防呆设计（keying mechanism）可防止错误插入，避免硬件损坏。同时，该产品符合行业通用标准，便于与其他厂商的兼容产品对接，提升了系统设计的灵活性与可扩展性。
从系统集成角度看，11200031600 提供了出色的热管理特性，在高功耗设备中仍能保持稳定的电气连接。其结构设计兼顾了易于装配与后期维护的需求，适用于自动化贴装生产线。总体而言，这款连接器是构建高端通信基础设施和高性能计算平台的理想选择，尤其适用于需要长期稳定运行且对数据吞吐量要求极高的应用场景。
11200031600 连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的电子系统中。典型使用场景包括电信基站主控板与接口板之间的背板互联、数据中心交换机中的线卡与交换矩阵连接、企业级路由器中的模块化插槽、高性能服务器刀片系统以及存储阵列设备中的背板总线扩展。此外，该器件也常见于测试测量仪器、军事通信设备和工业自动化控制系统中，用于实现高速数据采集与传输。由于其支持高达25Gbps的单通道速率，因此非常适合用于实现100GbE、200GbE甚至400GbE以太网链路的物理层互连。在光模块与电接口之间进行信号转接时，该连接器也能发挥重要作用。其稳定的性能表现使其成为构建下一代云计算基础设施和5G网络设备的关键组件之一。
