制造商：Molex
　　系列：1111
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：27
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　间距：0.4 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：750 V AC @ 1 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料外壳：液态结晶聚合物（LCP）
　　端子材料：铜合金
　　端子表面镀层：金镀层
　　屏蔽：有
　　极化：有
　　配合周期：500 次插拔

1111SQ-27NJEC 连接器具备卓越的高速信号传输能力，其设计优化了阻抗匹配和串扰控制，支持高达 10 Gbps 的差分信号速率，适用于 PCIe、SATA、USB 3.0 等高速接口协议。该连接器采用双触点设计，增强了接触可靠性，即使在振动或热循环条件下也能维持稳定的电气连接。其超小间距（0.4mm）实现了高密度布线，节省宝贵的PCB空间，特别适合紧凑型主板堆叠结构。端子采用铜合金并镀金处理，不仅提高了导电性能，还增强了抗腐蚀能力，延长了使用寿命。
　　外壳材料选用液态结晶聚合物（LCP），具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和低吸湿性，能够在回流焊过程中保持形状不变，减少翘曲风险。该材料还具备出色的高频特性，有助于维持信号完整性。屏蔽结构设计有效降低了电磁干扰（EMI），提升系统的抗干扰能力，确保在复杂电磁环境中稳定运行。
　　1111SQ-27NJEC 支持严格的工艺要求，符合无铅焊接标准，适用于RoHS合规的电子产品制造流程。其表面贴装设计便于使用自动贴片机进行装配，提高生产效率和良率。连接器带有防呆极化设计，防止误插导致的损坏，提升组装安全性。整体结构经过严格测试，包括温湿度循环、盐雾试验和插拔寿命测试，确保在严苛工业环境下的长期可靠性。

1111SQ-27NJEC 广泛应用于需要高密度、高速互连的电子系统中。常见于高端服务器主板之间的堆叠连接，用于实现CPU模块、内存子系统与I/O扩展板之间的高速数据交换。在电信基站和路由器设备中，该连接器用于背板与子卡之间的信号传输，支持多通道高速串行链路，保障通信质量。存储设备如SSD阵列和NAS系统也采用此类连接器来实现控制器板与硬盘模块间的可靠连接。
　　在工业自动化领域，该器件可用于PLC模块、HMI人机界面和嵌入式控制器之间的板间互联，适应工厂环境中频繁振动和温度波动的挑战。医疗成像设备中，由于对信号完整性和系统稳定性要求极高，1111SQ-27NJEC 被用于图像采集板与处理单元之间的高速接口。此外，在测试测量仪器、航空电子设备和高性能计算（HPC）系统中，该连接器因其可靠的电气性能和机械强度而被广泛采纳。随着5G基础设施和边缘计算设备的发展，这类微型高速连接器的需求持续增长，成为现代电子架构中不可或缺的关键组件。