产品类型：背板连接器
　　触点数量：80 位
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　性别：公头（插头）
　　行数：2 行
　　间距：2.00 mm x 2.00 mm
　　支持速率：最高 10 Gb/s
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
　　镀层：金镀层（特定厚度）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　耐久性：500 次插拔周期
　　阻抗匹配：差分阻抗 100Ω ±10%
　　屏蔽结构：集成金属屏蔽壳

11033080 连接器的核心优势在于其卓越的高速信号完整性表现。该连接器采用差分对布线设计，每对差分信号引脚均经过精确的几何尺寸优化，以实现严格的阻抗控制（典型值为 100Ω 差分阻抗），从而显著降低反射和失真，确保高速信号在长距离传输过程中保持稳定。其内部结构采用非连续叠层排列方式，有效减少了相邻差分对之间的串扰，尤其是在多通道并行传输时表现出优异的抗干扰能力。这种设计使得连接器能够在高达 10 Gb/s 的数据速率下运行，满足 PCIe Gen2/Gen3、SAS/SATA、XAUI 等高速接口协议的要求。
　　该连接器的机械设计同样出色。其采用高强度 LCP 材料作为绝缘体，不仅具备优异的耐热性和尺寸稳定性，还能在回流焊过程中抵抗高温变形，保证 SMT 贴装精度。触点部分采用高导电性的铜合金，并在关键接触区域施加金镀层，确保低接触电阻和长期可靠性，防止氧化导致的连接失效。此外，集成式金属屏蔽外壳能够有效抑制电磁干扰（EMI）辐射和外部噪声侵入，提升系统的整体电磁兼容性能。
　　从系统集成角度来看，11033080 支持模块化堆叠结构，允许用户根据实际需求选择不同的连接器配对组合，适应多种板间距和空间限制。其支持盲插导向功能，即使在无法直视的情况下也能顺利完成插拔操作，提高了设备维护和更换效率。同时，连接器具备良好的端子保持力和应力释放机制，避免因热胀冷缩或振动引起的松动问题，在工业级和电信级应用中表现出色。

11033080 连接器广泛应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的通信和计算平台。常见应用场景包括核心网络交换机和路由器中的线路卡与背板连接，其中多个处理模块通过此类高速连接器接入主干总线，实现数据的快速交换与路由。在数据中心服务器架构中，该连接器可用于连接主板与附加功能子板（如网卡、RAID 控制器或 FPGA 加速卡），提供稳定的高速通信链路。此外，在存储系统如 NAS 和 SAN 设备中，11033080 可用于构建冗余控制器之间的高速互联通道，保障数据同步与故障切换的实时性。
　　该连接器也适用于测试与测量仪器、军工电子系统以及高端工业自动化控制器等对信号质量和环境适应性要求较高的领域。由于其支持 10 Gb/s 的传输速率，因此特别适合部署在基于 10 Gigabit Ethernet、InfiniBand 或 Serial RapidIO 协议的系统中。在 5G 基站设备中，11033080 可用于基带单元（BBU）与射频单元（RRU）之间的板级互连，满足前传和中传链路的高吞吐量需求。得益于其紧凑的设计和出色的 EMI 性能，它还能在空间受限但电磁环境复杂的嵌入式系统中发挥重要作用。