产品类型：DC-DC转换器模块
　　封装形式：ChiP（Converter housed in Package）
　　输入电压范围：36V 至 60V
　　输出电压：12V（固定比率 1:4.17）
　　输出电流：最大375A
　　输出功率：最大4500W
　　转换效率：典型值 >97%
　　工作温度范围（外壳）：-40°C 至 +125°C
　　冷却方式：推荐强制风冷或液冷散热
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　尺寸：约61.0 mm × 23.1 mm × 7.4 mm
　　重量：约30g
　　拓扑结构：正弦振幅转换器（SAC?）
　　隔离电压：2250V DC（基本隔离）
　　EMI性能：符合CISPR 32 Class A标准
　　调节方式：非稳压（固定比率）
　　带宽：典型 >1MHz
　　输出电压精度：±1.5%
　　瞬态响应：快速动态响应，适用于大电流阶跃负载

10XSR-36S的核心特性之一是其采用Vicor专利的正弦振幅转换器（SAC?）拓扑结构，这是一种高效的固定比率DC-DC转换技术，能够在宽输入电压范围内保持极高的转换效率。SAC?拓扑通过谐振式软开关技术显著降低开关损耗，从而实现超过97%的典型效率，减少系统热耗散，提升整体能效。该技术还具有极低的电磁干扰（EMI）特性，有助于简化系统的EMI滤波设计，满足严格的电磁兼容性要求。由于采用高频谐振操作（通常在MHz级别），该模块的功率密度极高，能够在极小的物理尺寸内传输高达4500W的功率，极大地节省了PCB布局空间。
　　另一个关键特性是其ChiP（Converter housed in Package）封装技术。该封装将所有有源和无源元件集成在一个高度优化的陶瓷基板上，采用共模差动（BCM?）架构，支持并联扩展以实现更高输出电流能力。模块底部设计有大面积金属焊盘，便于与PCB或外部散热器直接连接，实现高效的热传导路径，适用于高功率密度应用中的热管理需求。此外，ChiP封装支持表面贴装工艺，可与标准SMT生产线兼容，提高制造自动化程度和可靠性。
　　10XSR-36S具备出色的动态响应性能，得益于其高带宽控制环路和低输出阻抗特性，能够快速响应负载电流的剧烈变化，维持输出电压稳定，特别适合为高性能处理器、FPGA和AI加速器等瞬态负载提供稳定的中间母线电压。虽然该器件为非稳压输出，但其输出精度控制在±1.5%以内，配合前端稳压电源或下游PRM?/VTM?模块可构建完整的分比式电源架构（FPA）。
　　该模块还集成了多重保护机制，包括输入欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）和过温关断（OTP），确保在异常工况下自动进入安全状态，防止损坏。其2250V DC的基本电气隔离能力满足工业和通信设备的安全标准要求。此外，模块设计符合RoHS指令，支持无铅焊接工艺，适用于全球化生产与环保合规需求。

10XSR-36S主要应用于需要高效、高功率密度DC-DC转换的先进电源系统中。在数据中心和云计算基础设施中，它常用于48V中间母线架构，将来自机架级48V直流电源分配网络的电压降至12V，再由POL（Point-of-Load）稳压器进一步降压至1V以下，为服务器CPU、GPU和AI训练芯片供电。这种架构相比传统的12V母线系统可显著降低配电损耗，提升整体能效。
　　在电信设备领域，10XSR-36S被广泛用于5G基站、核心路由器和交换机的电源子系统中，支持高密度数字信号处理单元的供电需求。其高效率和紧凑尺寸有助于缩小设备体积并降低运营成本。
　　在工业自动化和高端测试测量仪器中，该模块为高功率激光驱动器、电机控制器和高速ADC/DAC系统提供稳定可靠的中间电压。其优异的热性能和长期可靠性也使其适用于航空航天与国防领域的雷达系统、电子战设备和无人平台电源系统。
　　此外，10XSR-36S还可用于电动汽车充电基础设施、储能系统和高功率LED照明等新兴应用，作为高压直流配电到低压负载之间的高效接口模块。其可并联工作的特性允许用户通过多模块并联实现数千安培级别的电流输出，满足未来超大规模计算和人工智能硬件的供电演进需求。

BCM3637T1E59T00